[發明專利]固化性樹脂組合物、粘接性環氧樹脂膏、粘接性環氧樹脂薄片、導電連接膏、導電連接薄片和電子器件接合體無效
| 申請號： | 200710008000.6 | 申請日： | 2003-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN101016402A | 公開（公告）日： | 2007-08-15 |
| 發明（設計）人： | 渡部功治;江南俊夫;竹部義之;鈴木卓夫 | 申請（專利權）人： | 積水化學工業株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C09J163/00;C08J5/18;H01B1/20;H01B5/16 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固化 樹脂 組合 粘接性 環氧樹脂 薄片 導電 連接 電子器件 接合 | ||
【說明書】：
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