[發明專利]共用型基板以及使用該共用型基板的半導體裝置

無效

• 申請號: 200710007535.1
• 申請日: 2007-02-01
• 公開（公告）號: CN101236948A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 徐宏欣;尤啟仲
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/488;H01L23/538;H05K1/02
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.?一種共用型基板，其特征在于其包含復數個內連接墊與復數個外連接墊，其中該基板的一表面上是形成有復數個分叉線路與復數個串接于上述分叉線路的熔絲，使得每一內連接墊均電性連接至上述外連接墊并以供選擇性形成斷路。

2.?根據權利要求1所述的共用型基板，其特征在于其中部分的上述分叉線路、上述熔絲與上述內連接墊是形成于該基板的一上表面，上述外連接墊是形成于該基板的一下表面。

3.?根據權利要求1所述的共用型基板，其特征在于上述分叉線路為T形或Y形。

4.?根據權利要求1所述的共用型基板，其特征在于其中所述的基板的該表面上是形成有一防焊層，其是覆蓋上述分叉線路而顯露上述熔絲。

5.?根據權利要求1所述的共用型基板，其特征在于上述熔絲為寬度小于該分叉線路的線路。

6.?一種半導體裝置，其特征在于其包含：

一共用型基板，其是包含復數個內連接墊與復數個外連接墊，其中該基板的一表面上是形成有復數個分叉線路與復數個串接于上述分叉線路的熔絲，其中部分的熔絲是被選擇性形成斷路，使得每一內連接墊可變地電性連接至對應的外連接墊；以及

一晶片，其是設置于該共用型基板上，該晶片是具有復數個焊墊，其是電性連接至上述內連接墊。

7.?根據權利要求6所述的半導體裝置，其特征在于其另包含有復數個焊線與一封膠體，上述焊線是連接上述焊墊與上述內連接墊，該封膠體是密封該晶片與上述焊線。

8.?根據權利要求6所述的半導體裝置，其特征在于上述分叉線路是為T形或Y形。

9.?根據權利要求6所述的半導體裝置，其特征在于其中所述的基板的該表面上是形成有一防焊層，其是覆蓋上述分叉線路而顯露上述熔絲。

10.?一種共用型基板，其特征在于其包含復數個內連接墊與復數個外連接墊，其中該基板的一表面上是形成有復數個分叉線路與一防焊層，該防焊層是具有復數個開孔，其是顯露上述分叉線路的一小線段，以形成熔絲結構，使得每一內連接墊均電性連接至上述外連接墊并以供選擇性形成斷路。