[發明專利]芯片封裝模塊的導電層構造及其制造方法

有效

• 申請號: 200710007381.6
• 申請日: 2007-01-31
• 公開（公告）號: CN101236957A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 劉建宏
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳晨

1.?一種芯片封裝模塊的導電層結構，其芯片封裝模塊的感光芯片設置在一個晶圓上，在晶圓的外圍依序設置有絕緣層、導電層，以及最外圍的阻焊層與電路接腳，各電路接腳穿過阻焊層與導電層接觸，再通過導電層構成所述感光芯片與電路接腳之間的電性連接；其特征在于：

該絕緣層的底部開設有至少一個貫穿至晶圓頂面的穿透孔，以讓后續設置在該絕緣層外圍的導電層得以經由該穿透孔延伸到所述晶圓的上方。

2.?如權利要求1所述芯片封裝模塊的散導電層結構，其中各所述穿透孔的內壁設置有絕緣材料。

3.?一種芯片封裝模塊的制造方法，包括下列步驟：

a、將多個感光芯片設置在晶圓上，并于感光芯片上方設置以間隔壁隔開的透明蓋板；

b、在所述晶圓上切割出用以將每一個封裝芯片封裝模塊單元間隔開的第一道凹溝；

c、在所述晶圓外圍設置絕緣層；

d、在每一個封裝芯片封裝模塊單元區域當中的絕緣層底部開設至少一個貫穿至所述晶圓頂面的穿透孔；

e、在所述絕緣層的外圍設置導電層，讓該導電層經由所述穿透孔延伸到該晶圓的頂面；

f、在所述導電層的外圍設置阻焊層，并且讓該阻焊層的原物料浸入第一道凹溝；

g、設置電路接腳；

h、最后沿著第一道凹溝將基板切斷，將每一個芯片封裝模塊單元逐一地裁切分開。

4.?如權利要求3所述芯片封裝模塊的制造方法，其中該第一道凹溝的深度為深入透明基板。

5.?如權利要求3所述芯片封裝模塊的制造方法，其中該第一道凹溝垂直于所述晶圓。

6.?如權利要求3所述芯片封裝模塊的制造方法，其中該絕緣層將第一道凹溝填平。