[發明專利]陶瓷蜂窩構造體及其制造方法、及其制造中所用的涂材有效
| 申請號: | 200710006301.5 | 申請日: | 2003-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN101058049A | 公開(公告)日: | 2007-10-24 |
| 發明(設計)人: | 諏訪部博久;大坪靖彥;木村聰明 | 申請(專利權)人: | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號: | B01D39/20 | 分類號: | B01D39/20;B01D46/00;B01D53/86;B01J35/00;B28B3/20;C04B38/00;C04B41/87;F01N3/28 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 蜂窩 構造 及其 制造 方法 所用 | ||
1.一種陶瓷蜂窩構造體,包括:具有外周的軸線方向凹槽以及在所述凹槽內側形成多個流通孔的蜂窩單元壁的陶瓷蜂窩主體,和覆蓋所述凹槽的外周壁層,其中,所述外周壁層的熱膨脹系數小于所述蜂窩單元壁的徑向熱膨脹系數,為10.0×10-7/℃以下。
2.一種陶瓷蜂窩構造體,包括:具有外周的軸線方向凹槽以及在所述凹槽內側形成多個流通孔的蜂窩單元壁的陶瓷蜂窩主體,和覆蓋所述凹槽的外周壁層,其中,所述外周壁層由含有非晶質二氧化硅粒子和非晶質氧化物基質的混合物構成,并且所述外周壁層的熱膨脹系數為1.0×10-7/℃以下。
3.根據權利要求2所述的陶瓷蜂窩構造體,其中,所述非晶質氧化物基質由膠態二氧化硅粒子和/或膠態氧化鋁構成。
4.根據權利要求2或3所述的陶瓷蜂窩構造體,其中,所述外周壁層的組成為:含有100質量份的非晶質二氧化硅粒子和2~35質量份的非晶質氧化物基質。
5.一種陶瓷蜂窩構造體的制造方法,成形具有擠出成形陶瓷坯土而使外周壁與蜂窩單元壁一體化的蜂窩構造的陶瓷蜂窩構造體,除去所述成形體或對所述成形體進行燒結而得的燒結體的外周壁與其附近的蜂窩單元壁,利用涂材覆蓋露出的軸線方向凹槽而形成外周壁層,其中,在所述涂材含有非晶質二氧化硅粒子和非晶質氧化物基質,并且所述外周壁層的熱膨脹系數為1.0×10-7/℃以下。
6.根據權利要求5所述的陶瓷蜂窩構造體的制造方法,其中,相對于非晶質二氧化硅粒子100質量份,所述非晶質氧化物基質的含量為2~35質量份。
7.根據權利要求5或6所述的陶瓷蜂窩構造體的制造方法,其中,所述非晶質氧化物基質由膠態二氧化硅粒子和/或膠態氧化鋁構成。
8.一種涂材,用于形成陶瓷蜂窩構造體的外周壁層,其中,所述外周壁層的熱膨脹系數為1.0×10-7/℃以下,并且以固形成分為基準,含有100質量份的非晶質二氧化硅粒子以及2~35質量份的膠態二氧化硅和/或膠態氧化鋁。
9.根據權利要求1~4中任意一項所述的陶瓷蜂窩構造體,其中,所述陶瓷蜂窩構造體的單元壁具有50~80%的氣孔率以及10~50μm的平均氣孔徑。
10.根據權利要求5~7中任意一項所述的陶瓷蜂窩構造體的制造方法,其中,所述陶瓷蜂窩構造體的單元壁具有50~80%的氣孔率以及10~50μm的平均氣孔徑。
11.根據權利要求8所述的涂材,其中,所述陶瓷蜂窩構造體的單元壁具有50~80%的氣孔率以及10~50μm的平均氣孔徑。
12.根據權利要求1~4中任意一項所述的陶瓷蜂窩構造體,其中,所述陶瓷蜂窩構造體的外徑為150mm以上且全長為150mm以上。
13.根據權利要求5~7中任意一項所述的陶瓷蜂窩構造體的制造方法,其中,所述陶瓷蜂窩構造體的外徑為150mm以上且全長為150mm以上。
14.根據權利要求8所述的涂材,其中,所述陶瓷蜂窩構造體的外徑為150mm以上且全長為150mm以上。
15.根據權利要求1~4中任意一項所述的陶瓷蜂窩構造體,其中,所述陶瓷蜂窩構造體的單元壁具有0.1~0.5mm的厚度以及1.3mm以上的單元間距。
16.根據權利要求5~7中任意一項所述的陶瓷蜂窩構造體的制造方法,其中,所述陶瓷蜂窩構造體的單元壁具有0.1~0.5mm的厚度以及1.3mm以上的單元間距。
17.根據權利要求8所述的涂材,其中,所述陶瓷蜂窩構造體的單元壁具有0.1~0.5mm的厚度以及1.3mm以上的單元間距。
18.根據權利要求1~4中任意一項所述的陶瓷蜂窩構造體,其中,所述陶瓷蜂窩構造體作為催化劑載體或吸收微粒子過濾器使用。
19.根據權利要求5~7中任意一項所述的陶瓷蜂窩構造體的制造方法,其中,所述陶瓷蜂窩構造體作為催化劑載體或吸收微粒子過濾器使用。
20.根據權利要求8所述的涂材,其中,所述陶瓷蜂窩構造體作為催化劑載體或吸收微粒子過濾器使用。
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