[發明專利]電化學元件封裝結構有效
| 申請號： | 200710006244.0 | 申請日： | 2007-02-07 |
| 公開（公告）號： | CN101241977A | 公開（公告）日： | 2008-08-13 |
| 發明（設計）人： | 王復民;楊長榮 | 申請（專利權）人： | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號： | H01M2/10 | 分類號： | H01M2/10;H01M2/02;H01M2/06;H01M2/20;H01M14/00;H01M16/00;H01M2/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電化學 元件 封裝 結構 | ||
1.?一種電化學元件封裝結構，至少包括：
第一可撓式基板；
多個電化學元件；以及
第二可撓式基板，其中前述第一可撓式基板與前述第二可撓式基板互相結合以將前述多個電化學元件封裝于其中，并且，在前述第一可撓式基板與前述第二可撓式基板的互相結合面的至少其中之一上形成有導線，且前述多個電化學元件通過前述導線電連接。
2.?如權利要求1所述的電化學元件封裝結構，其中任兩個前述電化學元件的電連接方式包括串聯或并聯。
3.?如權利要求1所述的電化學元件封裝結構，其中前述電化學元件包括一次、二次電池、燃料電池或電容器。
4.?如權利要求1所述的電化學元件封裝結構，其中前述電化學元件具有可撓曲性。
5.?如權利要求1所述的電化學元件封裝結構，其中前述可撓式基板包括軟性印刷電路板。
6.?如權利要求5所述的電化學元件封裝結構，其中在前述可撓式基板的未互相結合的表面的至少其中之一上形成有電子電路元件。
7.?如權利要求5所述的電化學元件封裝結構，其中前述電子電路元件包括電路、感測器、有線傳輸器、無線傳輸器或集成電路芯片。
8.?如權利要求1所述的電化學元件封裝結構，其中前述可撓性基板的材料包括環氧樹脂、聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二酯。
9.?如權利要求1所述的電化學元件封裝結構，其中前述第一可撓性基板與前述第二可撓性基板的材料包括相同材料或不同材料。
10.?如權利要求1所述的電化學元件封裝結構，其中還包括粘著劑層，設置于前述第一可撓式基板與前述第二可撓式基板的互相結合面的至少其中之一上。
11.?如權利要求10所述的電化學元件封裝結構，其中前述粘著劑層的材料包括聚胺酯、環氧樹脂、硅橡膠、聚乙烯、聚丙烯、改性聚丙烯或聚酰胺。
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