[發明專利]防止磁頭體之隧道磁電阻阻抗降低的方法及磁頭制造方法有效
| 申請號: | 200710006206.5 | 申請日: | 2007-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN101236746A | 公開(公告)日: | 2008-08-06 |
| 發明(設計)人: | 馬洪濤;陳寶華;喬曉峰;方宏新;何巍巍 | 申請(專利權)人: | 新科實業有限公司 |
| 主分類號: | G11B5/133 | 分類號: | G11B5/133;G11B5/147 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 | 代理人: | 郝傳鑫 |
| 地址: | 中國香港新界沙田香*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防止 磁頭 隧道 磁電 阻抗 降低 方法 制造 | ||
1.?一種防止磁頭體之隧道磁電阻阻抗降低的方法,包括如下步驟:
(a)將由一組含有隧道磁電阻元件的磁頭體構成的磁條定位于托盤上;
(b)將所述托盤裝入處理室,并將處理室抽空為預定壓強;
(c)向所述處理室引入包含氧氣的處理氣體,并將該處理氣體離子化,從而形成第一蝕刻手段;
(d)將磁頭體暴露于所述第一蝕刻手段中,使隧道磁電阻元件表面形成氧化層;
(e)將所述處理室排空,再向所述處理室引入氬氣,并將該氬氣離子化,從而形成第二蝕刻手段;及
(f)將磁頭體暴露于所述第二蝕刻手段中,蝕刻所述氧化層而使其厚度降低。
2.?如權利要求1所述的防止磁頭體之隧道磁電阻阻抗降低的方法,其特征在于:所述氧化層在步驟(f)中被蝕刻后所形成的厚度為1-4nm。
3.?如權利要求2所述的防止磁頭體之隧道磁電阻阻抗降低的方法,其特征在于:所述氧化層在步驟(f)中被蝕刻所形成的厚度為1.5nm。
4.?如權利要求1所述的防止磁頭體之隧道磁電阻阻抗降低的方法,其特征在于:所述步驟(c)中的處理氣體為氧氣。
5.?如權利要求1所述的防止磁頭體之隧道磁電阻阻抗降低的方法,其特征在于:所述步驟(c)中的處理氣體為氧氣與惰性氣體的混合氣體。
6.?如權利要求1所述的防止磁頭體之隧道磁電阻阻抗降低的方法,其特征在于:所述第一、第二蝕刻手段包括等離子體或離子束。
7.?如權利要求6所述的防止磁頭體之隧道磁電阻阻抗降低的方法,其特征在于:所述等離子體通過直接電容耦合、電感耦合或電子回旋共振的方法形成。
8.?一種磁頭制造方法,包括如下步驟:
(1)將由一組含有隧道磁電阻元件的磁頭體構成的磁條定位于托盤上;
(2)將所述托盤裝入處理室,并將處理室抽空為預定壓強;
(3)向所述處理室引入包含氧氣的處理氣體,并將該處理氣體離子化,從而形成第一蝕刻手段;
(4)將磁頭體暴露于所述第一蝕刻手段中,使隧道磁電阻元件表面形成氧化層;
(5)將所述處理室排空,再向所述處理室引入氬氣,并將該氬氣離子化,從而形成第二蝕刻手段;
(6)將磁頭體暴露于所述第二蝕刻手段中,蝕刻所述氧化層而使其厚度降低;
(7)在磁頭體的隧道磁電阻元件表面形成硅層;
(8)在硅層上形成類金剛石碳層;及
(9)將磁條切割成單個磁頭。
9.?如權利要求8所述的磁頭制造方法,其特征在于:所述氧化層在步驟(6)中被蝕刻所形成的厚度為1-4nm。
10.?如權利要求8所述的磁頭制造方法,其特征在于:所述步驟(3)中的處理氣體為氧氣。
11.?如權利要求8所述的磁頭制造方法,其特征在于:所述步驟(3)中的處理氣體為氧氣與惰性氣體的混合氣體。
12.?如權利要求8所述的磁頭制造方法,其特征在于:所述第一、第二蝕刻手段包括等離子體或離子束。
13.?如權利要求12所述的磁頭制造方法,其特征在于:所述等離子體通過直接電容耦合、電感耦合或電子回旋共振的方法形成。
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