[發明專利]布線基板及其制造方法、以及半導體器件及其制造方法無效
| 申請號： | 200710005464.1 | 申請日： | 2007-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN101018453A | 公開（公告）日： | 2007-08-15 |
| 發明（設計）人： | 小坂幸廣;下石坂望;福田敏行 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H05K1/11;H05K3/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 及其 制造 方法 以及 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
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