[發明專利]液晶聚合物組合物、其制備方法和使用其的成型制品

有效

• 申請號: 200710005412.4
• 申請日: 2007-02-08
• 公開（公告）號: CN101240106A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 細田朋也;岡本敏;藤木徹;大友新治
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C09K19/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 陳平

技術領域

本發明涉及一種液晶聚合物組合物和制備該組合物的方法，還涉及使用該組合物的成型制品和有平面的連接器。

背景技術

具有優異可成型性的熱塑性樹脂經常被用于電子部件如印刷電路板、半導體、連接器、繼電器和開關。另一方面，除了可成型性，在用于表面安裝的電子部件中還特別需要優異的耐熱性和強度，并且使用液晶聚合物作為滿足這種要求的材料。為了將液晶聚合物投入各種應用，已經積極地開展了改善聚合物各種特性的嘗試。

例如，為了改善液晶聚合物的可成型性，提出了通過加入各種材料改善液晶聚合物流動性的方法。具體而言，已經公開了如下方法：向液晶聚合物加入對羥基苯甲酸的低聚物的方法(對應于美國專利No.5,244,975的日本專利申請公開出版物No.3-252457)；將低分子量液晶聚合物與液晶聚合物共混的方法(對應于美國專利No.5,244,975的日本專利申請公開出版物No.3-252457和對應于美國專利No.5,766,507的日本專利No.2823873)；和混合具有不同熔點的液晶聚酯樹脂的方法(對應于美國專利No.6,656,386的日本專利申請公開出版物No.2002-249647)。

此外，近年來，電子部件的小型化和使它們薄壁化正在進步，而對于用于電子部件的液晶聚合物，特別是用于連接器的液晶聚合物，要求在保持在優異的流動性、耐熱性和機械強度的同時，降低成型制品中翹曲的產生。

為了獲得這種降低翹曲產生的液晶聚合物，已經提出了：其中將玻璃纖維填充到液晶聚酯樹脂以使數均纖維長度可以變為0.12至0.25mm的一種液晶聚合物(日本專利No.3045065)，其中將纖維狀填料和粒狀填料加入到液晶聚合物中的一種液晶聚合物(對應于美國專利No.6,702,955的日本專利申請公開出版物No.2000-178443)，其中在兩種具有不同流動溫度的液晶聚合物的組合中使用纖維狀和/或片狀無機填料的一種液晶聚合物(對應于美國專利No.5,976,406的日本專利申請公開出版物No.10-219085)等。另外，為了獲得可以具有良好的耐熱性和流動性并且即使在形成更薄的成型制品時也可以降低成型制品中翹曲的產生的液晶聚合物，已經提出了其中將滿足上述條件的纖維狀填料和/或片狀無機填料加入到規定的液晶聚酯中的一種液晶聚合物(對應于美國專利No.6,733,691的日本專利申請公開出版物No.2002-294038)。

此外，還提出了這樣的液晶聚合物組合物，其中與單獨使用液晶聚合物的每種組分的情況相比，可以在不伴隨著流動性降低的情況下改善剛性(日本專利申請公開No.2005-298772)。

發明內容

然而，近年來，要求更加精確地制備電子部件等，因此要求液晶聚合物組合物在成型制品中具有更少的翹曲以滿足這種要求。

而且，要求不僅在成型時而且在成型后進行的高溫處理中具有較小翹曲的液晶聚合物組合物。這是因為對于用于表面安裝的液晶聚合物成型制品經常在高溫下進行焊料回流處理。

因此，本發明是考慮這種情形而進行的，并且旨在提供不僅在成型時而且在成型后進行的高溫處理中具有較小翹曲的液晶聚合物組合物。本發明還旨在提供用于制備這種液晶聚合物組合物的方法，以及使用所述液晶聚合物的成型制品和有平面的連接器。

本發明提供一種液晶聚合物組合物，其包含：

(i)30至95重量％的第一液晶聚合物，第一液晶聚合物載荷下撓曲溫度等于或高于200℃，和

(ii)5至70重量％的第二液晶聚合物，第二液晶聚合物載荷下撓曲溫度低于第一液晶聚合物，熔點為270℃至低于400℃并且流動開始溫度等于或高于270℃。

至于由本發明液晶聚合物組合物獲得的成型制品，不僅在成型時而且在成型后進行的高溫處理中可以抑制翹曲的產生。所述成型制品具有足夠的機械強度如撓曲強度，并且趨向于在回流處理中難以起泡或溶脹。

本發明的液晶聚合物是所謂的熱致變液晶聚合物，是一種在熔融時表現出液晶性的聚合物。

本發明中，可以根據ASTM?D648，在18.6kg/cm²載荷下，使用要測量的液晶聚合物等制成的成型制品試樣(長127mm，寬12.7mm，厚6.4mm)測量聚合物載荷下撓曲溫度。本發明中的熔點可以使用差示掃描量熱法(DSC)在以25℃/min的速度升溫的同時獲得。

本發明中聚合物的流動開始溫度可以用以下方法測量：