[發明專利]剝離層用糊料及疊層型電子部件的制造方法無效
| 申請號： | 200710005113.0 | 申請日： | 2007-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN101017734A | 公開（公告）日： | 2007-08-15 |
| 發明（設計）人： | 阿部曉太朗;佐藤茂樹 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;C09J129/14 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孫秀武;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 剝離 糊料 疊層型 電子 部件 制造 方法 | ||
【說明書】：
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