[發(fā)明專利]互連襯底、半導體器件及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710004790.0 | 申請日： | 2007-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN101013686A | 公開（公告）日： | 2007-08-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 本多廣一 | 申請（專利權）人： | 恩益禧電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 關兆輝;陸錦華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 互連 襯底 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于恩益禧電子股份有限公司，未經恩益禧電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710004790.0/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：用于磁記錄介質的玻璃基底和磁記錄介質
- 下一篇：折疊式通信終端裝置
