[發明專利]配線基板和半導體器件無效
| 申請號： | 200710004705.0 | 申請日： | 2007-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN101009264A | 公開（公告）日： | 2007-08-01 |
| 發明（設計）人： | 曾田義樹 | 申請（專利權）人： | 夏普株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/488;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;劉宗杰 |
| 地址： | 日本大阪*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 配線基板 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
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