[發明專利]感測式封裝件及其制法

無效

• 申請號: 200710004359.6
• 申請日: 2007-01-24
• 公開（公告）號: CN101231959A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發明（設計）人: 詹長岳;黃建屏;張澤文;黃致明;蕭承旭
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L27/146;H01L23/10;H01L23/24;H01L31/0203
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種感測式封裝件的制法，其包括：

提供一呈陣列排列有多個基板的基板模組片，且于相鄰基板間設有多個電性導通孔，并于該電性導通孔中及表面填充一導電材料；

于該基板模組片上對應相鄰基板間形成攔壩結構，其中該攔壩結構覆蓋該導電材料；

于基板上對應該攔壩結構所圍繞的區域中接置并電性連接至少一感測芯片；以及

于該攔壩結構上接置透光體，以使該透光體遮覆該感測芯片，并沿各該基板間進行切割，以形成多個感測式封裝件。

2.根據權利要求1所述的感測式封裝件的制法，其中，該基板具相對的第一表面及第二表面，該基板第一及第二表面設有多個導電線路，并通過形成于各該相鄰基板間的電性導通孔而相互電性連接。

3.根據權利要求2所述的感測式封裝件的制法，其中，該基板第一及第二表面上覆蓋有拒焊層，且該拒焊層形成有開孔以外露出該導電線路的終端及該電性導通孔。

4.根據權利要求3所述的感測式封裝件的制法，其中，該感測芯片通過焊線而電性連接至該基板第一表面上外露出該拒焊層開孔的導電線路的終端。

5.根據權利要求1所述的感測式封裝件的制法，其中，該導電材料為焊錫材料，以對應接置于該電性導通孔位置上，并通過回焊作業(reflow)以使該焊錫材料填充及覆蓋該電性導通孔。

6.根據權利要求1所述的感測式封裝件的制法，其中，該攔壩結構利用封裝模壓作業形成于該基板模組片上對應相鄰基板間。

7.根據權利要求1所述的感測式封裝件的制法，其中，該切割作業的切割路徑通過該基板、相鄰基板間的電性導通孔及攔壩結構，以將該電性導通孔切割形成半孔結構。

8.根據權利要求1所述的感測式封裝件的制法，其中，該透光體為玻璃。

9.一種感測式封裝件，其包括：

具有相對的第一表面及第二表面的基板，該基板第一及第二表面設有多個導電線路，并通過形成于該基板邊緣的半孔結構的電性導通孔而相互電性連接；

導電材料，其填充于該基板邊緣的電性導通孔中及表面；

攔壩結構，其環設于該基板第一表面邊緣，且覆蓋該導電材料；

感測芯片，其接置于該基板第一表面由該攔壩結構所圍繞的區域中，并電性連接至該基板第一表面的導電線路；以及

透光體，其接置于該攔壩結構上并遮覆該感測芯片。

10.根據權利要求9所述的感測式封裝件，其中，該基板第一及第二表面上覆蓋有拒焊層，且該拒焊層形成有開孔以外露出該導電線路的終端及該電性導通孔。

11.根據權利要求10所述的感測式封裝件，其中，該感測芯片通過焊線而電性連接至該基板第一表面上外露出該拒焊層開孔的導電線路的終端。

12.根據權利要求9所述的感測式封裝件，其中，該導電材料為焊錫材料。

13.根據權利要求9所述的感測式封裝件，其中，該透光體為玻璃。