[發明專利]用于在非銅可鍍層上直接電鍍銅的方法無效
| 申請號： | 200710004205.7 | 申請日： | 2007-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN101016638A | 公開（公告）日： | 2007-08-15 |
| 發明（設計）人： | S·G·馬爾霍特拉;H·德利吉安尼;O·范德斯特拉滕;邵曉燕;S·M·羅斯納格爾;戴聰麟 | 申請（專利權）人： | 國際商業機器公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;C25D7/12;H01L21/288;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 于靜;劉瑞東 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 非銅可 鍍層 直接 鍍銅 方法 | ||
【說明書】：
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