[發(fā)明專利]熱固性樹脂改質(zhì)的聚酰亞胺樹脂組成物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710002951.2
• 申請(qǐng)日: 2007-01-30
• 公開（公告）號(hào): CN101235200A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃坤源;杜安邦;巫勝彥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長春人造樹脂廠股份有限公司
• 主分類號(hào): C08L79/08
• 分類號(hào): C08L79/08;C08K5/29;C08K5/20;C08K3/00
• 代理公司: 北京天平專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 孫剛;趙海生

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種熱固性樹脂改質(zhì)的聚酰亞胺樹脂組成物。

背景技術(shù)

聚酰亞胺薄膜顯現(xiàn)良好高溫抗性、良好化學(xué)性質(zhì)、高絕緣性及高機(jī)械強(qiáng)度，因此廣泛用于各種技術(shù)領(lǐng)域。例如，聚酰亞胺薄膜有利地以連續(xù)聚酰亞胺薄膜/金屬薄膜復(fù)合片的形式使用，用以制造軟性印刷板(FPC)、用于膠帶自動(dòng)黏合的承載膠帶(TAB)及晶片表面引腳(LOC)結(jié)構(gòu)膠帶，尤其軟性印刷電路板已廣泛應(yīng)用于筆記型電腦、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、行動(dòng)電話通訊設(shè)備材料等。

在制造印刷電路板中，主要使用高溫接著劑涂布于聚酰亞胺絕緣薄膜上，再與金屬箔例如銅箔壓合，而制成軟性印刷電路板，而可應(yīng)用于筆記型電腦、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、行動(dòng)電話通訊設(shè)備材料等。

目前所使用的接著劑為熱塑性聚酰亞胺系統(tǒng)，其熱膨脹系數(shù)高、耐熱性不佳且尺寸安定性亦不佳，況且在使聚酰亞胺絕緣薄膜與金屬箔壓合時(shí)，需在高溫進(jìn)行。

鑒于上述介以熱塑性黏著劑制造軟板的缺點(diǎn)，需要有一種可解決熱塑性聚酰亞胺熱膨脹系數(shù)過高的問題，同時(shí)改善耐熱性及尺寸安定性且不需高溫即可與金屬箔貼合的接著劑。

為此本發(fā)明人對(duì)聚酰亞胺樹脂構(gòu)造進(jìn)行進(jìn)一步研究，而發(fā)展出可克服上述問題的聚酰亞胺樹脂組成物，因而完成本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明有關(guān)一種熱固性樹脂改質(zhì)的聚酰亞胺樹脂組成物，其包括(a)聚酰亞胺樹脂、(b)氰酸酯、(c)雙馬來酰亞胺、以及(d)奈米填充劑。

依據(jù)本發(fā)明的熱固性樹脂改質(zhì)的聚酰亞胺樹脂組成物，可解決熱塑性聚酰亞胺熱膨脹系數(shù)過高的問題，并可改善耐熱性增加樹脂的熱穩(wěn)定性，并可使用于與銅箔低溫貼合而制造印刷電路板。

據(jù)此，本發(fā)明提供一種熱固性樹脂改質(zhì)的聚酰亞胺樹脂組成物，包括下列成份：(a)聚酰亞胺樹脂、(b)氰酸酯、(c)雙馬來酰亞胺、以及(d)奈米填充劑，其中以組成物總重計(jì)，上述成份(a)聚酰亞胺樹脂為60～95重量％；成份(b)氰酸酯重量為0.1～10重量％；成份(c)雙馬來酰亞胺為0.1～10重量％；且成份(d)奈米填充劑為1～40重量％。

依據(jù)本發(fā)明的熱固性樹脂改質(zhì)的聚酰亞胺樹脂組成物，藉由雙馬來酰亞胺及氰酸酯在加熱條件下，其自身以及彼此間產(chǎn)生熱交聯(lián)，得以降低聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)以及增加樹脂的熱穩(wěn)定性，且可于低溫下進(jìn)行與金屬箔的貼合獲得軟性印刷電路板。

具體實(shí)施方式

依據(jù)本發(fā)明的成份(a)聚酰亞胺樹脂由下式(I)的二胺：

H₂N-R₁-NH₂(I)

[其中R₁為(i)共價(jià)鍵；(ii)C_2-12脂族烴基；(iii)C_4-30脂環(huán)族基；(iv)C_6-30芳族基；(v)式-Ph-O-R₂-O-Ph-基(其中R₂代表伸苯基(-Ph-)或-Ph-X-Ph-基且X代表共價(jià)鍵、可經(jīng)鹵素取代的C_1-4伸烷基、-O-苯基-O-、-O-、-CO-、-S-、-SO-或-SO₂-基)；或(v)-R³-(SiR⁴₂-O)_m-SiR⁴₂-R³-(其中R³為-(CH₂)_s-、-(CH₂)_s-Ph-、-(CH₂)_s-O-Ph-或-Ph-，m為1至100的整數(shù)；s為1至4的整數(shù)；R⁴為C_1-6烷基、苯基或C_1-6烷基苯基)]；

與下式(II)的二酸酐反應(yīng)所得：

[其中Y代表含2至12個(gè)碳原子的四價(jià)脂族基、含4至8個(gè)碳原子的四價(jià)環(huán)脂族基、C_6-14單環(huán)或多環(huán)稠合四價(jià)芳族基、>Ph-X-Ph<基(其中X代表共價(jià)鍵、可經(jīng)鹵素取代的C_1-4伸烷基、-O-苯基-O-、-O-、-CO-、-S-、-SO-或-SO₂-基)]。