[發明專利]一種雙面微影蝕刻新制程及其保護層的組成

有效

• 申請號: 200710002726.9
• 申請日: 2007-01-25
• 公開（公告）號: CN101230226A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發明（設計）人: 塩田英和;郭光埌
• 申請（專利權）人: 新應材股份有限公司
• 主分類號: C09D161/06
• 分類號: C09D161/06;C09D4/06;G03F7/16;G03F7/30;H01L21/027
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 周春發

技術領域

本發明有關于雙面微影蝕刻的新制程技術，藉由在基板上、下兩導電層的第一面先涂覆或貼附保護層，并于第二面先施以微影蝕刻制程后，再將保護層以剝除液除去或以人工或機械法撕去，以可于第二面再進行另一道微影蝕刻制程，以達到于同一基板的兩面具有相同或不同圖案布局的目的。

背景技術

一般習知黃光微影制程如下：基板清洗→光阻涂布→軟烤(Soft-bake)→冷卻→紫外線UV曝光(Exposure)→顯影(Developing)→蝕刻(Etching)→光阻剝除。首先于基板以物理氣相沉積(Physical?VaporDeposition，PVD)方式(蒸鍍或濺鍍)在玻璃基板或硅基板表面上沉積導電金屬層以形成導電基板，當然也可直接采用金屬基板；在清洗后的導電基板表面涂上光阻劑，并以軟烤方式增加光阻劑在導電基板表面的附著力。接下來于冷卻后，以光罩加在光阻劑之上并以紫外線照射，而紫外線只可透過光罩上透明的部分.光阻劑被紫外線照到的部分行分解反應產生酸(正型光阻)或行聚合反應(負型光阻)；接著顯影制程，以顯影劑將(1)正型：分解反應部份；(2)負型：非聚合反應部份洗去，其余部份的光阻劑留下來。最后，于蝕刻制程，以蝕刻液對無光阻覆蓋的表面進行蝕刻，有光阻劑保護的部分，則不會被蝕刻，沒有光阻劑保護的部分就被蝕刻掉，然后再以又一種化學藥品洗去留存的光阻劑。此為丨般用于基材單面圖案微影蝕刻制程。

然而，當欲進行基材雙面微影蝕刻時，以玻璃基板為例，面臨無法于基材的兩面形成不同圖案的瓶頸，如圖1所示。在玻璃基板1上下兩面以物理濺鍍(Sputtering)方式形成氧化銦錫(ITO)導電層11，各氧化銦錫(ITO)導電層11的表面涂覆有光阻劑層12，其中，在欲形成圖案的一面的光阻劑層12覆蓋有光罩13并以紫外線UV光14照射后，形成如圖2所示曝光后行分解反應的分解反應光阻層15。接下來以顯影劑將此反應部份的分解反應光阻層15洗去，僅留下未反應的光阻劑的半成品如圖3所示；最后，再以蝕刻液除去未有光阻劑層保護的氧化銦錫導電層，而形成圖案化后的基板，如圖4所示。由圖1至圖4所完成的后基板，兩面都具有相同的圖案化，并無法滿足于兩面形成不同圖案的要求。

因此，目前業界亟需新制程于同一基板上的兩面形成不同圖案，以符合電子產品薄型、輕巧化的要求。

發明內容

有鑒于此，本發明即透過于基板的兩面形成有導電層，并在欲實施圖案化的其中一個導電層上方涂覆光阻劑層并于光阻劑層上方以圖案化的光罩蓋住及以紫外線照射，而另一導電層則施以保護手段，例如特定保護層加以保護。當于后續的顯影制程中，經過顯影液清洗時，保護層可以保護被其覆蓋的導電層不被顯影液污染或氧化，避免良率降低；更進一步，當完成顯影制程進入蝕刻制程時，保護層亦可保護被其覆蓋的導電層不被蝕刻液(通常是酸或堿)所破壞。因此接著將保護層以剝除手段例如剝除液除去或以人工或機械法撕去，形成一面圖案化，另一面可再進行第二道不同圖案化的制程。

本發明中的保護層具有抗拒顯影液及蝕刻液的特性，此保護層可由一新型樹脂溶液(或稱保護液)干燥或硬化后所形成，此新型樹脂溶液的成分主要是由含環烯系酚單體的直鏈及/或側鏈聚合物及/或共聚合物(cyclic?olefin?Phenolic?resin)、酚醛清漆樹脂(novolac?type?Phenolicresin)、添加劑及溶劑所組成。其中，添加劑可為界面活性劑。保護層的形成則可將新型樹脂溶液直接涂覆在導電層上干燥或硬化后成膜，或是先行成膜后再貼附于導電層上以形成保護作用。

附圖說明

圖1為習有光阻劑曝光前的結構示意圖；

圖2為習有光阻劑曝光后形成軟光阻層的結構示意圖；

圖3為習有去除軟光阻層的結構示意圖；

圖4為習有蝕刻后形成圖案化基板的結構示意圖；

圖5為本發明中光阻劑曝光前的結構示意圖；

圖6為本發明中光阻劑曝光后形成軟光阻層的結構示意圖；

圖7為本發明中去除軟光阻層后形成半成品的結構示意圖；

圖8為本發明中蝕刻后形成半成品的結構示意圖；

圖9為本發明中形成一面圖案化成品的結構示意圖；

圖10為無腐蝕或呈現翹曲現象的照片；

圖11為有腐蝕或呈現翹曲現象的照片。

【圖號說明】

半成品A?????????????半成品B

半成品C?????????????玻璃基板1

錫銦導電層11????????光阻劑層12