[發明專利]指紋辨識器的薄膜封裝構造

有效

• 申請號: 200710002415.2
• 申請日: 2007-01-17
• 公開（公告）號: CN101226909A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 黃銘亮;李耀榮;李明勛
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;G06K9/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種指紋辨識器封裝構造(fingerprint?sensor?package)，特別是有關于一種指紋辨識器的薄膜封裝構造。

背景技術

指紋辨識器封裝構造能附加裝設于各式的電子產品，例如行動電話、筆記型電腦、個人數位助理器(PDA，或稱掌上型電腦)等等，用以辨認使用者的指紋。目前指紋辨識器已可利用半導體制程制作并加以封裝，不同于傳統的IC封裝，指紋辨識器晶片應具有一外露的感測區，方可辨識指紋。然以往的指紋辨識器封裝構造是采用傳統基板與模封的封裝技術，機械固定與電性連接的介面皆位于基板的底面，不易控制指紋辨識的水平面。

圖1是為一種習知指紋辨識器封裝構造的截面示意圖。圖2是為該指紋辨識器封裝構造的底面示意圖。如圖1與圖2所示，一種指紋辨識器封裝構造100主要包含一基板110、一指紋辨識器晶片120、復數個焊線130以及一封膠體140。該指紋辨識器晶片120的一主動面121上是形成有一感測區123。其中，該指紋辨識器晶片120的背面122是粘貼在該基板110的上表面111，并以上述這些焊線130電性連接該指紋辨識器晶片120的單側焊墊至該基板110。該封膠體140是形成于該基板110的上表面111，以密封上述這些焊線130與該指紋辨識器晶片120的部份，但必須顯露該感測區123。該基板110的下表面112是設有復數個如錫球的外接端子150，上述這些外接端子150是可進行對外的機械結合與電性連接。因此，該指紋辨識器封裝構造100在應用時是表面接合(SMT)至一外部印刷電路板，其機械結合方向與電性連接路徑皆在該基板110的下表面112，習知表面接合方式會增加封裝外形厚度，并且在指紋辨識的使用上施加于該指紋辨識器晶片120的外應力傳遞至該基板110，會引起上述這些外接端子150電性連接斷路的問題。

中國臺灣專利證號I243437號“薄型觸滑式指紋辨識器封裝構造”揭示一種指紋辨識器封裝構造，將以一模封的保護層包覆晶片的背面，一軟性電路板是壓設于該晶片其中一側邊上的導電元件。其技術手段是為先封膠再于晶片的單側邊壓貼一軟板，會有溢膠污染感測區的缺點，且無法沿用既有卷帶式傳輸的封裝制程與設備。

由此可見，上述現有的指紋辨識器的封裝構造在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決指紋辨識器的封裝構造存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的指紋辨識器的薄膜封裝構造，便成了當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的指紋辨識器的封裝構造存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的指紋辨識器的薄膜封裝構造，能夠改進一般現有的指紋辨識器的封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的指紋辨識器的封裝構造存在的缺陷，而提供一種新型結構的指紋辨識器的薄膜封裝構造，所要解決的技術問題是使其可使具有單側凸塊的指紋辨識器晶片亦能均勻熱壓合，并提供薄膜兩側與晶片凸塊接合的平衡性，以利封膠體的形成與指紋辨識水平面的控制，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種指紋辨識器的薄膜封裝構造包含一指紋辨識器晶片、復數個凸塊、復數個虛擬凸塊、一電路薄膜以及一封膠體。該指紋辨識器晶片的一主動面上是形成有一感測區；上述這些凸塊是設置于該主動面上并位于該感測區的一側端；上述這些虛擬凸塊是設置于該主動面上并位于該感測區的另一相對側端；該電路薄膜是具有一貫通開口，以顯露該感測區，該電路薄膜包含有復數個引腳與復數個虛擬引腳，上述這些引腳的內端是接合至上述這些凸塊，上述這些虛擬引腳的內端是接合至上述這些虛擬凸塊，其中上述這些引腳的外端是匯合在該電路薄膜的同一側；該封膠體是密封上述這些凸塊與上述這些虛擬凸塊。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

在前述的指紋辨識器的薄膜封裝構造中，上述這些虛擬引腳是可為無電性傳遞功能且較短于上述這些引腳。

在前述的指紋辨識器的薄膜封裝構造中，該封膠體是可為一點涂膠體(potting?resin)。