[發(fā)明專利]具有散熱性和電磁波干擾遮蔽效能的金屬化織物及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710002408.2 | 申請日: | 2007-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN101224649A | 公開(公告)日: | 2008-07-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳永欽;鍾信男;劉孟勛;吳孟岳 | 申請(專利權)人: | 福懋興業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B15/08 | 分類號: | B32B15/08;B32B15/14;B32B27/18;B32B37/02;C09D175/04;C09D133/00;C09D167/04;C09D163/00;H05K9/00 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 孟銳;李秀春 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 散熱 電磁波 干擾 遮蔽 效能 金屬化 織物 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及導電布的技術領域,明確地說涉及一種兼具散熱性和電磁波干擾遮蔽效能(electromagnetic?interference(EMI)shielding?property)的金屬化織物,及其制備方法。
背景技術
一般的計算機組件、電子產品元件或機械制品等,在工作運轉的過程中會持續(xù)產生過多的熱量,通常會在設備中安裝風扇、散熱片或導熱管等散熱構件,以緩解過多熱量的問題。一般的計算機組件和電子產品元件中,使用金屬化織物來防止由電子機器泄漏或產生的電磁波影響其自身或其它電子機器產生的誤動作用。
已有許多公開專利文獻揭示具有電磁波干擾遮蔽效能的材料和制造方法。例如,2004年12月2日公開的KR20040100803揭示一種多層織物,其包含織物層(1)和(3),和具有水汽蒸發(fā)/防水作用、高強度或電磁波干擾遮蔽效能的中間層(2),這3層以紗接合成為復合織物。1991年8月13日公開的KR910006108B揭示一種制造可抵抗大波長區(qū)間內的微波的柔性遮蔽物的方法,其包含(1)將碳或鉻的抗電子材料涂布于編織織物上,以在其上形成一抗電子膜,和(2)將選自鋁、金、銀、銅或鎳的特定頻率偶極元素涂布于所述膜上,以形成一導電膜狀表面元件。
2006年5月24日公開的CN1778156A揭示一種多平面電磁波干擾遮蔽襯墊及其制造方法,其揭示的多平面導電襯墊材料,包括泡沫芯,含有導電纖維和絕緣纖維的混合物的至少一層導電網層,加強織物,和預定數量的散布穿過所述泡沫芯和所述加強織物的混合纖維。
2003年10月2日公開的US?2003/0186602?A1揭示一種用于避免電子導體與周圍環(huán)境的電磁波干擾和無線電頻率干擾的材料,其包含一加熱可收縮織物纖維,所述纖維上涂布了一層導電膏。
另外,2003年9月5日公開的JP?2003-249781揭示一種具有電磁波干擾遮蔽效能的導熱性片材狀層合物,其具有如下的結構特征:在上方覆蓋了金屬層的纖維基底物質片材的至少一層表面上,堆疊含導熱性填料的軟樹脂層。此日本專利公開案使用薄規(guī)格的編織織物、編織布料或不織布纖維作為所述纖維基底物質片材,和以丙烯酸系基底聚合物或硅基底聚合物作為所述含導熱性填料的軟樹脂層組份。
在電子產品的應用中,仍需要一種兼具散熱性和電磁波干擾遮蔽的金屬化織物。
發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種滿足上述需求的金屬化織物及其制備方法。
一方面,本發(fā)明提供一種金屬化織物,其兼具散熱性和電磁波干擾遮蔽效能。本發(fā)明金屬化織物的表面涂覆了含相變化材料的樹脂層,所以可將所接收的熱吸收、傳導和散出。此外,本發(fā)明金屬化織物也具有導熱性和導電性。
本發(fā)明金屬化織物包含一織物(11),一覆蓋所述織物的至少一部分表面的金屬層(12),和一涂布于所述金屬層上的含相變化材料(14)的樹脂層(13),如圖1所示。根據本發(fā)明的優(yōu)選方面,在所述織物的兩個表面進行金屬化處理和涂布,因此形成如圖2所示的織物,具包含一織物(21),覆蓋于所述織物的兩個表面上的金屬層(22a,22b),和涂布于金屬層上的含相變化材料(24)的樹脂層(23a,23b)。
本發(fā)明中織物(11)和(21)作為基底物質,其由天然纖維、人造纖維或其混合物所織成。本發(fā)明使用的天然纖維可為任何天然纖維,例如(但不限于)棉、麻、絲或毛;人造纖維可為任何人造纖維,例如(但不限于)嫘縈纖維、尼龍纖維、聚酯纖維或壓克力纖維,優(yōu)選為聚酯纖維。在本發(fā)明中,人造纖維優(yōu)選具有約5丹尼至約75丹尼,以織成具有約0.045mm至約0.14mm的厚度的織物。所織成的織物可為平織布、不織布、網布或針織布等任何編織型式。
通常,可使用例如(但不限于)銅、鎳、鋁、金、銀、鈦、硅、這些物質的合金或其混合物形成本發(fā)明織物表面上的金屬層。優(yōu)選地,本發(fā)明織物經金屬化后具有約0.05mm至約0.15mm的厚度。此金屬層不僅能夠賦予本發(fā)明織布導電性,也能夠賦予電磁波干擾遮蔽效能。通常,本發(fā)明金屬化織物的電磁波干擾遮蔽效能可達99%(60dB)以上,優(yōu)選地99.9999%以上。本發(fā)明一個優(yōu)選方面根據ASTM?D4935標準測試獲得的電磁波干擾遮蔽效能如圖3所示。
本發(fā)明所使用的樹脂可為任何型式的樹脂,例如(但不限于)聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、醇酸樹脂、環(huán)氧樹脂及其混合物。通常,所述樹脂的粘度為約3,000cps至約20,000cps,優(yōu)選為約5,000cps至約10,000cps。
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