[發(fā)明專利]圖像感測裝置與其封裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710002392.5 | 申請日: | 2007-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN101226949A | 公開(公告)日: | 2008-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李孝文;張志光;戎柏忠;林建邦 | 申請(專利權(quán))人: | 采鈺科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 郭曉東 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 圖像 裝置 與其 封裝 方法 | ||
1.一種圖像感測裝置的封裝模塊,其特征在于,包含:
基板,其上具有光電轉(zhuǎn)換元件陣列;
第一微光學(xué)元件陣列,形成于該光電轉(zhuǎn)換元件陣列之上;
蓋板,其上具有第二微光學(xué)陣列與該第一微光學(xué)陣列元件相對排列;以及
間隔層,置放于該蓋板與該基板的接合處,用以控制該基板與該蓋板之間的間距。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝模塊,其特征在于,該第一微光學(xué)元件陣列為微棱鏡陣列或微透鏡陣列。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝模塊,其特征在于,該第二微光學(xué)元件陣列為微棱鏡陣列或微透鏡陣列。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝模塊,其特征在于,該第一微光學(xué)元件陣列包括多個微凹透鏡,且該第二微光學(xué)元件陣列包括多個與之對應(yīng)的微凹透鏡。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝模塊,其特征在于,該第一微光學(xué)元件陣列包括多個微凸透鏡,且該第二微光學(xué)元件陣列包括多個與之對應(yīng)的微凸透鏡。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝模塊,其特征在于,該第一微光學(xué)元件陣列包括多個微凸透鏡,且該第二微光學(xué)元件陣列包括多個與之對應(yīng)的微棱鏡。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝模塊,其特征在于,該蓋板由透光材料所構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求1所述的封裝模塊,其特征在于,光電轉(zhuǎn)換元件陣列具有多個像素,而該間距與該像素尺寸相等。
9.如權(quán)利要求1所述的封裝模塊,其特征在于,該基板為晶片等級。
10.一種圖像感測光學(xué)系統(tǒng),其特征在于,包含:
圖像感測裝置的封裝模塊,其包含:
基板,其上具有光電轉(zhuǎn)換元件陣列;
第一微光學(xué)元件陣列,形成于該光電轉(zhuǎn)換元件陣列之上;
蓋板,其上具有第二微光學(xué)陣列與該第一微光學(xué)陣列元件相對排列;以及
間隔層,置放于該蓋板與該基板的接合處,用以控制該第一微光學(xué)陣列與該第二微光學(xué)陣列間的間距;以及
透鏡組,設(shè)置于該蓋板之上,用以使入射該圖像感測光學(xué)系統(tǒng)的光線成像于該圖像感測裝置的封裝模塊中。
11.如權(quán)利要求10所述的圖像感測光學(xué)系統(tǒng),其特征在于,該第一微光學(xué)元件陣列為微棱鏡陣列或微透鏡陣列。
12.如權(quán)利要求10所述的圖像感測光學(xué)系統(tǒng),其特征在于,該第二微光學(xué)元件陣列為微棱鏡陣列或微透鏡陣列。
13.如權(quán)利要求10所述的圖像感測光學(xué)系統(tǒng),其特征在于,
該蓋板由透光材料所構(gòu)成;
該圖像感測光學(xué)系統(tǒng)具有一焦深范圍,且該間距控制在該焦深范圍內(nèi);和/或
該光學(xué)轉(zhuǎn)換元件陣列包含多個像素,且該間距與該像素尺寸相等。
14.如權(quán)利要求10所述的圖像感測光學(xué)系統(tǒng),其特征在于,還包括遮光材料,設(shè)置在該透鏡組的周圍。
15.如權(quán)利要求10所述的圖像感測光學(xué)系統(tǒng),其特征在于,還包括隔絕電磁屏蔽,設(shè)置在該圖像感測裝置的封裝模塊周圍。
16.一種封裝圖像感測裝置的方法,其特征在于,包含下列步驟:
提供基板及蓋板;
于該基板上形成光電轉(zhuǎn)換元件陣列;
于該光電轉(zhuǎn)換元件陣列上形成第一微光學(xué)元件陣列;
于該蓋板上形成第二微光學(xué)元件陣列;以及接合該基板與該上蓋,以使該第一微光學(xué)元件陣列與該第二微光學(xué)元件陣列相對排列。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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