[發明專利]圖像感測裝置與其封裝方法

無效

• 申請號: 200710002392.5
• 申請日: 2007-01-15
• 公開（公告）號: CN101226949A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 李孝文;張志光;戎柏忠;林建邦
• 申請（專利權）人: 采鈺科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 郭曉東

1.一種圖像感測裝置的封裝模塊，其特征在于，包含：

基板，其上具有光電轉換元件陣列；

第一微光學元件陣列，形成于該光電轉換元件陣列之上；

蓋板，其上具有第二微光學陣列與該第一微光學陣列元件相對排列；以及

間隔層，置放于該蓋板與該基板的接合處，用以控制該基板與該蓋板之間的間距。

2.如權利要求1所述的封裝模塊，其特征在于，該第一微光學元件陣列為微棱鏡陣列或微透鏡陣列。

3.如權利要求1所述的封裝模塊，其特征在于，該第二微光學元件陣列為微棱鏡陣列或微透鏡陣列。

4.如權利要求1所述的封裝模塊，其特征在于，該第一微光學元件陣列包括多個微凹透鏡，且該第二微光學元件陣列包括多個與之對應的微凹透鏡。

5.如權利要求1所述的封裝模塊，其特征在于，該第一微光學元件陣列包括多個微凸透鏡，且該第二微光學元件陣列包括多個與之對應的微凸透鏡。

6.如權利要求1所述的封裝模塊，其特征在于，該第一微光學元件陣列包括多個微凸透鏡，且該第二微光學元件陣列包括多個與之對應的微棱鏡。

7.如權利要求1所述的封裝模塊，其特征在于，該蓋板由透光材料所構成。

8.如權利要求1所述的封裝模塊，其特征在于，光電轉換元件陣列具有多個像素，而該間距與該像素尺寸相等。

9.如權利要求1所述的封裝模塊，其特征在于，該基板為晶片等級。

10.一種圖像感測光學系統，其特征在于，包含：

圖像感測裝置的封裝模塊，其包含：

基板，其上具有光電轉換元件陣列；

第一微光學元件陣列，形成于該光電轉換元件陣列之上；

蓋板，其上具有第二微光學陣列與該第一微光學陣列元件相對排列；以及

間隔層，置放于該蓋板與該基板的接合處，用以控制該第一微光學陣列與該第二微光學陣列間的間距；以及

透鏡組，設置于該蓋板之上，用以使入射該圖像感測光學系統的光線成像于該圖像感測裝置的封裝模塊中。

11.如權利要求10所述的圖像感測光學系統，其特征在于，該第一微光學元件陣列為微棱鏡陣列或微透鏡陣列。

12.如權利要求10所述的圖像感測光學系統，其特征在于，該第二微光學元件陣列為微棱鏡陣列或微透鏡陣列。

13.如權利要求10所述的圖像感測光學系統，其特征在于，

該蓋板由透光材料所構成；

該圖像感測光學系統具有一焦深范圍，且該間距控制在該焦深范圍內；和/或

該光學轉換元件陣列包含多個像素，且該間距與該像素尺寸相等。

14.如權利要求10所述的圖像感測光學系統，其特征在于，還包括遮光材料，設置在該透鏡組的周圍。

15.如權利要求10所述的圖像感測光學系統，其特征在于，還包括隔絕電磁屏蔽，設置在該圖像感測裝置的封裝模塊周圍。

16.一種封裝圖像感測裝置的方法，其特征在于，包含下列步驟：

提供基板及蓋板；

于該基板上形成光電轉換元件陣列；

于該光電轉換元件陣列上形成第一微光學元件陣列；

于該蓋板上形成第二微光學元件陣列；以及接合該基板與該上蓋，以使該第一微光學元件陣列與該第二微光學元件陣列相對排列。