[發明專利]平面顯示器及該平面顯示器的測試方法無效
| 申請號: | 200710002304.1 | 申請日: | 2007-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN101221971A | 公開(公告)日: | 2008-07-16 |
| 發明(設計)人: | 楊博如;林志展 | 申請(專利權)人: | 奇晶光電股份有限公司;奇美電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平面 顯示器 測試 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種顯示器及該顯示器的測試方法,特別是指一種平面顯示器及該平面顯示器的測試方法。
背景技術
參閱圖1,一般有機電致發光二極體的平面顯示器的測試過程之中需與兩個第一導電介質8及一個第二導電介質9電連接,外界的第一電壓及第二電壓分別導入這些導電介質8、9以對該平面顯示器做測試(aging)。
該平面顯示器包含基板7及設置于該基板7上方的保護單元(未示出)。該基板7可為透明的玻璃、塑膠或彈性體材料。該基板7包括形成于該基板7上且可顯示圖像的發光區71、多個設置于該發光區71中的數據線72、多個設置于該發光區71中且垂直數據線72的掃描線73、設置于該發光區71的一側且與該發光區71相間隔的多個第一導電墊片7411、多個第二導電墊片7412、兩個第一導線區75及一個第二導線區76,第一導線區75內含第一接引線區751、第一導引線區77及多個第一導電墊片7411,第二導線區76內含第二接引線區761、第二導引線區78及多個第二導電墊片7412。
該發光區71用來顯示畫面,保護單元覆蓋該基板7的發光區71以保護該發光區71避免受到刮傷,該保護單元材質可為玻璃、塑膠、彈性體或金屬蓋板。
該第一導線區75、第二導線區76設于發光區71之外,每一第一接引線區751的第一接引線一端與掃描線73電連接,每一第一導引線區77的第一導引線一端與第一導電墊片7411電連接,第一導引線的另一端與第一接引線的另一端電連接。而每一第二接引線區761的第二接引線一端與數據線72,每一第二導引線區77的第二導引線一端與第二導電墊片7412電連接,第二導引線的另一端與第二接引線的另一端電連接。
而在測試時,驅動晶片尚未電連接于第一導電墊片7411、第二導電墊片7412。該驅動晶片一般是以晶片直接接合于基板(Chip?On?Glass,簡稱COG)或是卷帶式晶片接合(Tape?Automated?Bonding,簡稱TAB)的方式與基板的多個導電墊片7411、7412電連接。對于COG的情形而言,多個導電墊片7411、7412是連接墊片(bonding?pad),并藉由各向異性導電膠(An-isotropicConductive?Film,簡稱ACF)直接與該驅動晶片的信號輸出端電連接。而對于TAB的情形而言,這些導電墊片7411、7412是與可撓性印刷電路板(FlexiblePrinted?Circuit?board,簡稱FPC)(未示出)電連接的接觸墊片(FPC?pad),因此這些導電墊片7411、7412是通過FPC間接地與該驅動晶片的信號輸出端電連接。每一接引線都通過這些導電墊片7411、7412的其中之一而接收該驅動晶片輸出的驅動信號。
而測試是將這些第一導電介質8及第二導電介質9分別同時導入電壓差極大的該第一電壓及該第二電壓,并同時分別接觸在該第一導引線區77內的多個第一導引線及第二導引線區78內的多個第二導引線,藉由該第一電壓與該第二電壓之間的高壓電場使該平面顯示器隱藏的缺陷(defect)得以做詳細檢視。
但是該基板7的發光區71以外的區域面積有限,該第一導線區75與該第二導線區76在該基板7上布線的范圍有一定的面積限制存在,而該第一導電介質8與該第二導電介質9的距離dist至少必須大于50μm,一般情形為100μm,優選情形為200μm;以使第一導電介質8、第二導電介質9分別接觸該第一導引線區77的多個第一導引線、第二導引線區78的多個第二導引線時不會彼此互相接觸。
若該驅動晶片是以TAB的方式與該基板7接合,該第一導電介質8與該第二導電介質9之間必須具有大于50μm的距離dist,一般情形為100μm,優選情形為200μm;才能將該第一導電介質8、第二導電介質9分別同時電連接多個第一導引線及多個第二導引線,否則容易造成接觸錯誤。而相對于較高解析度的平面顯示器而言,該第一導引線區77、第二導引線區78內的導引線數目必須增加,相對地使該第一導電介質8及該第二導電介質9間的距離dist縮小而增加彼此互相接觸的可能性,因此容易造成該第一導電介質8、第二導電介質9的接觸錯誤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





