[發明專利]發光二極管封裝結構及其制造方法

無效

• 申請號: 200710002171.8
• 申請日: 2007-01-12
• 公開（公告）號: CN101222004A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 李亮志;楊喬智;汪建民
• 申請（專利權）人: 揚升照明股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/488;H01L23/373;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種發光二極管封裝結構，包括：

一承載器；

一黏著層，配置于該承載器上，其中該黏著層的材質包括無鉛錫基共晶合金；以及

一發光二極管芯片，配置于該黏著層上，且電連接至該承載器。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該無鉛錫基共晶合金包括錫鉍合金、錫鋅合金、錫銀合金、錫銀銅合金、錫銀銅銻合金、錫銀銅鍺合金或錫銀銅銦合金。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該承載器包括：

一第一引線；

一第二引線；

一散熱件，配置于該第一引線與該第二引線之間，且該第一引線連接該散熱件，其中該黏著層配置于該散熱件上，且該發光二極管芯片電連接至該第一引線與該第二引線；以及

一殼體，固定該第一引線、該第二引線與該散熱件。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該承載器包括：

一第一引線，該黏著層配置于該第一引線上；以及

一第二引線，該芯片電連接至該第一引線與該第二引線。

5.一種發光二極管封裝結構的制造方法，包括：

將一黏著體放置于一承載器上，并熔化該黏著體，其中該黏著體的材質包括無鉛錫基共晶合金；

將一發光二極管芯片放置于熔化的該黏著體上；以及

使該發光二極管芯片與該承載器電連接。

6.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其中該黏著體為球狀體，而將該黏著體放置于該承載器上的方法包括進行一植球工藝以將該黏著體放置于該承載器上。

7.如權利要求6所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其中在將該黏著體放置于該承載器上之前還包括放置一助熔劑于該承載器上，而該黏著體是放置于該助熔劑上。

8.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其中該無鉛錫基共晶合金包括錫鋅合金、錫銀合金、錫銀銅合金、錫銀銅銻合金、錫銀銅鍺合金或錫銀銅銦合金。

9.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其中該黏著體為膏體，而將該黏著體放置于該承載器上的方法包括藉由點膠或印刷的方式將該黏著體放置于該承載器上。

10.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其中熔化該黏著體的方法包括將該黏著體加熱到220℃～260℃之間。

11.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其中該承載器包括一第一引線、一第二引線、一散熱件，且該第一引線連接該散熱件，而將該黏著體放置于該承載器上的方法是將該黏著體放置于該散熱件上。

12.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其中該承載器包括一第一引線與一第二引線，而將該黏著體放置于該承載器上的方法是將該黏著體放置于該第一引線上。