[發(fā)明專利]芯片封裝基板及其封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710001961.4
• 申請(qǐng)日: 2007-01-17
• 公開（公告）號(hào): CN101226918A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林己智;孫渤;王宏仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣應(yīng)解股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/492;H01L23/488
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 陶海萍

1.一種芯片封裝基板，其特征在于，所述芯片封裝基板包含：

復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電連接墊，彼此間隔地設(shè)置，其中兩兩所述導(dǎo)電連接墊間的一距離小于一芯片承載區(qū)；

一絕緣層，其中所述絕緣層有一下表面接觸于所述導(dǎo)電連接墊的一上表面，并暴露出所述導(dǎo)電連接墊的部分的所述上表面，其中所述絕緣層與所述導(dǎo)電連接墊構(gòu)成至少一凹穴；以及

一導(dǎo)電焊墊，設(shè)置于所述導(dǎo)電連接墊外露的所述上表面上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝基板，其特征在于，位于所述導(dǎo)電連接墊間，設(shè)置一金屬座，且所述金屬座的尺寸小于芯片的尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝基板，其特征在于，所述絕緣層暴露出所述金屬座的一上表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝基板，其特征在于，還包含一表面金屬層位于所述這些導(dǎo)電連接墊的一下表面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝基板，其特征在于，所述導(dǎo)電連接墊為一金屬引腳。

6.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包含：

復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電連接墊，彼此間隔地設(shè)置，其中兩兩所述導(dǎo)電連接墊間的一距離小于一芯片承載區(qū)；

一絕緣層，其中所述絕緣層有一下表面接觸于所述導(dǎo)電連接墊的一上表面，并暴露出所述導(dǎo)電連接墊的部分的所述上表面，其中所述絕緣層與所述導(dǎo)電連接墊構(gòu)成至少一凹穴；

一導(dǎo)電焊墊，設(shè)置于所述導(dǎo)電連接墊外露的所述上表面上；

一芯片，設(shè)置于所述絕緣層上的所述芯片承載區(qū)；

一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，用以電性連接所述芯片與所述導(dǎo)電焊墊；以及

一塑封材料，包覆所述芯片與所述導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，位于所述導(dǎo)電連接墊間，設(shè)置一金屬座，且所述金屬座的尺寸小于芯片的尺寸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣層暴露出所述金屬座的一上表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含一表面金屬層位于所述這些導(dǎo)電連接墊的一下表面上。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電連接墊為一金屬引腳。

11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含一黏著層于所述芯片與所述絕緣層之間。

12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封材料暴露出所述芯片的一上表面。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含一黏著層位于所述塑封材料上，且一上蓋基板覆蓋于所述黏著層上及位于所述芯片的所述上表面上。

14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)為一導(dǎo)電線。

15.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)為一金凸塊。

16.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)為一錫球。