[發(fā)明專利]平頂凸塊結(jié)構(gòu)及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710001887.6
• 申請(qǐng)日: 2007-02-05
• 公開（公告）號(hào): CN101241865A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 百慕達(dá)南茂科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L23/485
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陳亮

1.?一種平頂凸塊結(jié)構(gòu)的制造方法，包括：

提供一基板，該基板具有多個(gè)接墊與一保護(hù)層，其中該保護(hù)層具有多個(gè)第一開口，且各該第一開口分別暴露出相對(duì)應(yīng)的該接墊的一部分；

在該基板上形成一球底金屬材料層，以覆蓋該保護(hù)層與該保護(hù)層所暴露出的該些接墊；

在該保護(hù)層所暴露出的該些接墊上方的該球底金屬材料層上形成多個(gè)平頂凸塊，其中各該平頂凸塊的底面積小于相對(duì)應(yīng)的該第一開口的底面積，且該些平頂凸塊的頂面為平面；以及

圖案化該球底金屬材料層，以形成多個(gè)球底金屬層，其中各該球底金屬層的底面積大于相對(duì)應(yīng)的該第一開口的底面積。

2.?如權(quán)利要求1所述的平頂凸塊結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，形成該些平頂凸塊的步驟包括：

在該球底金屬材料層上形成一第一圖案化光阻層，且該第一圖案化光阻層具有多個(gè)第二開口，分別暴露出該保護(hù)層所暴露出之該些接墊上方之該球底金屬材料層；

在該些第二開口內(nèi)形成該些平頂凸塊；以及

移除該第一圖案化光阻層。

3.?如權(quán)利要求1所述的平頂凸塊結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，形成該些球底金屬層的步驟包括：

在該球底金屬材料層上形成一第二圖案化光阻層，其中該第二圖案化光阻層覆蓋該些平頂凸塊，并暴露出部分該球底金屬材料層；

圖案化該球底金屬材料層，以形成該些球底金屬層；以及

移除該第二圖案化光阻層。

4.?如權(quán)利要求1所述的平頂凸塊結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，在形成該些球底金屬層的步驟中，各該球底金屬層的底面積大于相對(duì)應(yīng)的該第一開口的底面積。

5.?一種平頂凸塊結(jié)構(gòu)，適于配置于一基板上，該基板具有一接墊與一保護(hù)層，其特征在于，該保護(hù)層具有一開口，暴露出該接墊的一部分，該平頂凸塊結(jié)構(gòu)包括：

一球底金屬層，配置于該保護(hù)層上，并覆蓋該保護(hù)層所暴露出的該接墊；以及

一平頂凸塊，配置于該接墊上方的該球底金屬層上，其中該平頂凸塊的頂面為平面，而該平頂凸塊的底面積小于該開口的底面積，且該球底金屬層的底面積大于該開口的底面積。

6.?如權(quán)利要求5所述的平頂凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該平頂凸塊的材質(zhì)包括金。

7.?如權(quán)利要求5所述的平頂凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接墊的材質(zhì)包括鋁。

8.?如權(quán)利要求5所述的平頂凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板包括芯片或晶圓。