[發明專利]滑動式指紋感測元件及其制造方法

有效

• 申請號: 200710001520.4
• 申請日: 2007-01-04
• 公開（公告）號: CN101216877A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 周正三;范成至
• 申請（專利權）人: 祥群科技股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;H01L23/60;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙燕力

1.一種滑動式指紋感測元件，其特征在于該指紋感測元件包含：

一基板，其上形成有包含多個輸出接點的一電氣輸出部，用以供電連接至一電路板；

一個滑動式指紋感測芯片，其安裝于所述基板上并電連接至所述基板的所述電氣輸出部；

至少一導電結構，其電連接至所述基板的所述電氣輸出部；

一封膠體，其接觸所述滑動式指紋感測芯片以及所述至少一導電結構，并使所述滑動式指紋感測芯片的一芯片表面以及所述至少一導電結構的一第一表面露出，使接近所述滑動式指紋感測元件的一靜電電荷從所述至少一導電結構轉移至所述基板的所述電氣輸出部，所述芯片表面用以與一手指接觸以感測所述手指的指紋。

2.如權利要求1所述的滑動式指紋感測元件，其特征在于：所述封膠體局部包覆所述滑動式指紋感測芯片以及所述至少一導電結構，且所述至少一導電結構安裝于所述基板上。

3.如權利要求2所述的滑動式指紋感測元件，其特征在于：所述至少一導電結構是由一金屬片彎折成一第一種三維結構。

4.如權利要求2所述的滑動式指紋感測元件，其特征在于：所述封膠體的兩側部分高于所述封膠體的一中間部分、所述芯片表面及所述第一表面。

5.如權利要求1所述的滑動式指紋感測元件，其特征在于：所述至少一導電結構局部包覆所述封膠體。

6.如權利要求1所述的滑動式指紋感測元件，其特征在于：所述至少一導電結構局部包覆所述封膠體及所述基板。

7.如權利要求1所述的滑動式指紋感測元件，其特征在于：所述至少一導電結構是由導電塑料所模塑成型。

8.一種滑動式指紋感測元件的制造方法，其特征在于該方法包含以下步驟：

于一基板上形成有一接地焊墊組；

將一導電結構組形成并電連接至所述接地焊墊組；

將一個滑動式指紋感測芯片安裝至所述基板上；

以一模具摯壓所述滑動式指紋感測芯片及所述導電結構組并包圍所述滑動式指紋感測芯片及所述導電結構組而形成一灌注空間；

灌注一封膠材料至所述灌注空間以局部包覆所述導電結構組及所述滑動式指紋感測芯片；

使所述封膠材料硬化以形成一封膠體；

將所述模具移離所述封膠體。

9.如權利要求8所述的滑動式指紋感測元件的制造方法，其特征在于：所述接地焊墊組包含一第一接地焊墊，而所述導電結構組包含安裝至所述第一接地焊墊的一第一導電結構。

10.如權利要求9所述的滑動式指紋感測元件的制造方法，其特征在于：所述第一導電結構是由一第一金屬片彎折成一第一種三維結構。

11.如權利要求10所述的滑動式指紋感測元件的制造方法，其特征在于：所述第一導電結構高于所述滑動式指紋感測芯片并具有彈性。

12.如權利要求8所述的滑動式指紋感測元件的制造方法，其特征在于：所述接地焊墊組包含一第一接地焊墊及一第二接地焊墊，而所述導電結構組包含安裝至所述第一接地焊墊的一第一導電結構及安裝至所述第二接地焊墊的一第二導電結構。

13.如權利要求12所述的滑動式指紋感測元件的制造方法，其特征在于：所述第一導電結構是由一第一金屬片彎折成一第一種三維結構，而所述第二導電結構是由一第二金屬片彎折成一第二種三維結構。

14.如權利要求13所述的滑動式指紋感測元件的制造方法，其特征在于：所述滑動式指紋感測芯片的一厚度大于所述第一金屬片的一厚度以及所述第二金屬片的一厚度。

15.如權利要求13所述的滑動式指紋感測元件的制造方法，其特征在于：所述第一導電結構高于所述滑動式指紋感測芯片并具有彈性，且所述第二導電結構高于所述滑動式指紋感測芯片并具有彈性。

16.如權利要求8所述的滑動式指紋感測元件的制造方法，其特征在于：于以所述模具摯壓所述滑動式指紋感測芯片及所述導電結構組時，所述模具是先摯壓到所述導電結構組使所述導電結構組變形后，再摯壓到所述滑動式指紋感測芯片。

17.如權利要求8所述的滑動式指紋感測元件的制造方法，其特征在于：所述導電結構組是由轉移成型而形成。