[發明專利]高頻探針

有效

• 申請號: 200710001250.7
• 申請日: 2007-01-09
• 公開（公告）號: CN101221194A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 顧偉正;張嘉泰;林建和;何志浩;林合輝
• 申請（專利權）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R1/073;G01R31/00;G01R31/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 湯保平

技術領域

本發明是與探針裝置有關，特別是指一種用于探針卡上以傳遞高頻信號的高頻探針。

背景技術

請參閱如圖1所示為一高頻懸臂式探針卡1，包括有一電路板10、設于電路板10外圍的多數個同軸傳輸線11、設于電路板10內圍的一探針座12及多數個同軸探針20，探針座12的基底121為有良好抗震性的絕緣材質，其上所設的座體122為具有導電性的金屬材質所制成并電性連接至該探針卡1上的接地電位，座體122上則有多數個固定件123分別用以固定各同軸探針20；其中，各同軸探針20以一金屬針21為軸芯，并區分為前、后端201、202部位，前端201位于固定件123至針尖之間，后端202位于固定件123至電路板10之間，金屬針21的后端202周圍包覆一層介電材料22，介電材料22的外層包覆一導電金屬23，導電金屬23并與金屬材質的座體122相接以電性連接至接地電位，使各同軸探針20于后端202部位以類似同軸傳輸線的設置有效傳輸高頻信號而維持信號特性阻抗，但由于各同軸探針20的前端201部位是用以承受來自針尖反作用力的彈性緩沖力臂，需維持有金屬針21本體的特定重量及其周圍所需的緩沖活動空間，無法如其后端202的同軸傳輸線設置結構一般，故高頻傳輸特性僅限于各同軸探針20的后端202部位無法及于前端201，容易使探針20周圍介電環境的寄生電容效應造成高頻信號傳輸的介電損耗。

再者，由于同軸探針20軸芯的金屬針21需配合環繞有特定絕緣材質厚度的介電材料22，以控制維持信號傳輸的特性阻抗，但又需顧及金屬針21與外層包覆的導電金屬23間的寄生電容效應造成的介電損耗，避免產生信號阻抗不匹配的情形，故絕緣材質需有相當的厚度且依照介電常數不同而有所差異，但不論選用何種絕緣材質，傳輸線本身的線徑皆較軸芯的金屬針21大了許多，如此增加了傳輸線的空間分布密度，故往往用以傳輸高頻信號的探針卡無法設置較多的測試探針以點測需做高頻測試的電子元件。

因此探針卡如何能以高品質的線路傳輸結構，快速并全面的對高密集的電子元件作電測，同時兼顧高頻電測信號傳輸時維持其信號品質，以進行精確的高頻電測工程，實為現今探針卡制造者所面臨的一大考驗。

發明內容

因此，本發明的主要目的乃在于提供一種高頻探針，是應用于測試探針卡，以維持高頻電測信號的特性阻抗。

本發明的另一目的乃在于提供一種高頻探針卡，是具有多數且低空間密度分布的高頻探針設置結構，有效簡化探針制作工程并提升探針卡的高頻電測品質。

為達成前揭目的，本發明所提供一種高頻探針，其特征在于，包括有：

一金屬針，具有一針尖、一針尾及介于該針尾與針尖之間的一固定部，該針尖用以點觸電子元件，該針尾及該固定部用以固定于測試用電路板上；

至少一金屬線，是布設于該金屬針上；以及，

至少一絕緣層，是設于該金屬針及該金屬線之間。

其中該絕緣層以同軸環繞該金屬線，該絕緣層為具有特定的一壁面厚度，該金屬針與金屬線的間距即為該壁面厚度。

其中該高頻探針的最大徑長是相當于兩倍的該金屬針的徑長。

其中該高頻探針的最大徑長是小于兩倍的該金屬針的徑長。

其中該絕緣層以同軸環繞該金屬針，該絕緣層為具有特定的一壁面厚度，該金屬針與金屬線的間距即為該壁面厚度。

其中具有二金屬線，并列設于該金屬針的兩側。

其中該至少一金屬線是電性連接至接地電位。

其中該至少一金屬線是自該金屬針的針尾延伸布設至該金屬針的針尖與固定部之間。

其中該至少一金屬線是電性連接至該金屬針的針尖。

其中具有至少二金屬線，其中一金屬線是電性連接至接地電位

其中該至少二金屬線是自該金屬針的針尾延伸布設至該金屬針的針尖與固定部之間。

本發明提供一種高頻探針卡，用以傳輸測試信號以對電子元件做電性測試，其特征在于，包括有：

一電路板，定義有上、下相對的一上表面及一下表面，該上表面用以電性連接測試機臺以對上述電子元件做電性測試，該電路板布設有多數個信號電路及接地電路，與各該信號電路相鄰特定的間距上設有至少一該接地電路，該些接地電路電性導通至接地電位；

一針座，設于該電路板的下表面；以及，