[發明專利]粘性介質到電子基板上的涂覆

無效

• 申請號: 200680056891.6
• 申請日: 2006-11-30
• 公開（公告）號: CN101647332A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: R·格雷;W·利格爾
• 申請（專利權）人: 西門子電子裝配系統有限責任兩合公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曹 若

技術領域

本發明涉及制造電子元件組件的領域。特別地，本發明涉及一種設備，其用于在借助電子元件貼裝機將電子元件安裝到基板上之前，將諸如焊膏的粘性介質涂覆到電子基板的預定表面部分上。本發明還涉及一種用于將電子元件安裝到電子基板上的電子元件貼裝機，以及一種用于生產電子線路裝置的生產線。此外，本發明涉及一種方法，其用于將粘性介質涂覆到電子基板的預定表面部分上，特別是用于將焊膏和/或導電膠涂覆到在印刷電路板上形成的預定導體結合區域上。?

背景技術

用于生產電子線路裝置的高性能生產線通常包括多個電子元件貼裝機。圖2示出了這種高性能生產線200，其包括四個電子元件貼裝機210。貼裝機210沿兩條輸送路線即第一輸送路線201和第二輸送路線202布置成一排。兩條輸送路線201和202相互平行地排列。它們用于輸送電子基板或者說印刷電路板260，電子元件借助于各貼裝機210安裝到所述印刷電路板260上。?

每個貼裝機210均包括一個框架211和四個饋送臺212。每個饋送臺212均包括用于將各種類型的電子元件饋送至電子元件貼裝機210的多個饋送單元。每個貼裝機210還包括四個安裝頭和四個貼裝區域，所述貼裝區域位于貼裝機210的中央區域。因此，兩條輸送路線201和202中的每條輸送路線都與四個貼裝區域中的兩個貼裝區域相交，而每個貼裝區域位于與對應的饋送臺212相鄰的位置。?

由貼裝機210執行的安裝程序以將印刷電路板260放置在貼裝區域內開始。隨后，對應的安裝頭從饋送單元212收集一個或多個電子元件。接下來，安裝頭朝對應的貼裝區域輸送這些電子元件并將這些元件貼裝到印刷電路板260上的預定位置。?

在借助一個或多個貼裝機210將所有元件貼裝在適當位置之后，將制成的印刷電路板組件260進給至回流爐206。在回流爐206中，加?熱已配備有電子元件的印刷電路板260，使得位于電子元件的端子與印刷電路板260上的對應焊盤之間的焊膏被熔化。在冷卻之后，電子元件與印刷電路板260上的對應的印制導線之間便建立了永久的導電連接。?

在完成焊接程序之后，借助于由附圖標記208標示的卸載單元從生產線200上移除制成的電子線路裝置。?

為了保證可靠的焊接工藝，需要將適量的焊膏設置到印刷電路板的將要與元件端子接觸的每個焊盤上。因此，用于生產電子線路裝置的生產線還包括用于將焊膏涂覆到電子基板的預定表面部分上的機器。這些機器也稱為焊膏印刷機。?

US?2004/0238595?A1公開了一種包括用于保持電路板的基板保持器的焊膏印刷機。用于粘結電子元件的粘性材料借助于橡皮滾子通過印網掩膜印刷到電路板上。?

由于已知的焊膏印刷機的容量有限，所以圖2所示的高性能生產線200包括兩個焊膏印刷機207a和207b。兩個印刷機207a和207b并聯運轉，以便能夠向相對于印刷機207a和207b布置在下游的電子元件貼裝機210提供充足的基板。印刷機207a和207b借助于梭子214連接至該排貼裝機210。梭子214用于向輸送路線207a和207b輸送部分地涂覆有焊膏的印刷電路板260。印刷電路板裝載器205用于將空白印刷電路板饋送至印刷機207a或者印刷機207b。?

通過采用兩個印刷機來提供足夠的印刷電路板具有如下缺點，即如果這些印刷機在空間上并聯布置，則會增大整個生產線的寬度(見圖2)。相反，如果這些印刷機在空間上布置成一排，則會增大生產線的長度。結果，出于經濟方面的考慮，增大了必要的生產占地面積。相應地，單位占地面積的性能降低。出于經濟方面的考慮，由于生產占地面積應盡可能地小，所以生產占地面積是用于生產電子線路裝置的高性能生產線的收益性的重要參數。?

可能存在提供如下解決方案的需要：該方案用于將生產電子線路裝置的高性能生產線布置在有限的生產占地面積內。?

發明內容

該需要可通過根據獨立權利要求的主題來滿足。本發明的有利實?施方式通過從屬權利要求來描述。?

根據本發明的第一方面提供一種設備，其用于將粘性介質涂覆到電子基板的預定表面部分上、特別是用于將焊膏和/或導電膠涂覆到在印刷電路板上形成的預定導體結合區域上。所提供的粘性介質涂覆設備包括：(a)涂覆裝置，其用于將粘性介質涂覆到電子基板的預定表面部分上；和(b)接口，其適于將該設備附連至電子元件貼裝機。?