[發明專利]多層導電結構和包括該結構的電位計

無效

• 申請號: 200680056054.3
• 申請日: 2006-10-12
• 公開（公告）號: CN101553888A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: J·特珀;F·科尼格;K·尼亞耶什;S·肖夫特
• 申請（專利權）人: ABB研究有限公司
• 主分類號: H01C10/30
• 分類號: H01C10/30;H01C10/46;H01C10/16;H01C10/38
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張 濤;蔣 駿

1.一種包括導電的層疊體(10)的電阻器(1)，該導電的層疊體(10)包 括：

-多個導電的第一層(12)和

-多個導電的第二層(14)，其中

層的總數是3或者更多，第一層(12)是金屬層，并且第一層(12)和第 二層(14)的至少一些以交替的次序設置，該次序可能使某個另外的層或某些 另外的層插入到任意的層疊體位置處，其特征在于，

在兩個相鄰的第一層和第二層(12，14)之間的接觸電阻大于所述第二層 (14)之一的體電阻。

2.根據權利要求1所述的電阻器(1)，其中第二層(14)是非金屬層(14)。

3.根據權利要求1所述的電阻器(1)，其中第一層(12)具有比第二層(14) 高的維氏硬度。

4.根據權利要求3所述的電阻器(1)，其中第一層(12)具有比第二層(14) 高的維氏硬度，其中比第二層(14)的維氏硬度高第一層(12)的維氏硬度的 20％。

5.根據權利要求1所述的電阻器(1)，其中第二層(14)的體電阻高于第 一層(12)的體電阻。

6.根據權利要求2所述的電阻器(1)，其中第二層(14)的體電阻高于第 一層(12)的體電阻。

7.根據權利要求3所述的電阻器(1)，其中第二層(14)的體電阻高于第 一層(12)的體電阻。

8.根據權利要求1至7中的任何一項所述的電阻器(1)，其中第二層(14) 具有大于10^-8Ωm并小于1Ωm的電阻率。

9.根據權利要求1至7中的任何一項所述的電阻器(1)，其中有效接觸表 面是小的，經由該有效接觸表面電流能夠從一層流到另一層，并且接觸電阻是 由于高的集中電阻而產生的。

10.根據權利要求1至7中的任何一項所述的電阻器(1)，其中對接觸電阻 的額外貢獻是由于表面污染或表面涂層引起的電阻而產生的。

11.根據權利要求10所述的電阻器(1)，其中對接觸電阻的額外貢獻是由 薄膜電阻或氧化物涂層而產生的。

12.根據權利要求1至7中的任何-項所述的電阻器(1)，其中大的機械表 面形成了支持大電流的長時間穩定的配置，并且有效接觸表面是小的，其中該機 械表面的一部分被氧化并因此使導電變差。

13.根據權利要求1至7中的任何一項所述的電阻器(1)，其中在相鄰的層 (12，14)之間的接觸電阻大于10^-5Ω。

14.根據權利要求1至7中的任何一項所述的電阻器(1)，其中在相鄰的層 (12，14)之間的接觸電阻小于10^-2Ω。

15.根據權利要求1至7中的任何一項所述的電阻器(1)，其中在垂直于所 述層(12，14)的平面的方向上的每一層(12，14)的平均電阻大于5μΩ，特 別是在垂直于所述層(12，14)的平面的方向上的每個第二層(14)的平均電 阻大于5μΩ。

16.根據權利要求1至7中的任何一項所述的電阻器(1)，其中在垂直于所 述層(12，14)的平面的方向上的每一層(12，14)的平均電阻小于5mΩ，特 別是在垂直于所述層(12，14)的平面的方向上的每個第二層(14)的平均電 阻小于5mΩ。

17.根據權利要求1至7中的任何一項所述的電阻器(1)，其中該第二層(14) 包括導電材料，該導電材料選自由下列材料構成的組：碳；軟金屬；導電塑料； 導電環氧樹脂；和/或導電陶瓷；包括金屬合金的金屬；燒結材料；金屬氧化物； 金屬陶瓷；以及摻雜硅酮。

18.根據權利要求1至7中的任何一項所述的電阻器(1)，其中該第二層(14) 包括康銅或康銅合金。