[發明專利]電子元件測試裝置

無效

• 申請號: 200680055827.6
• 申請日: 2006-09-15
• 公開（公告）號: CN101512357A
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 島田健一;山下和之
• 申請（專利權）人: 株式會社愛德萬測試
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 高占元

技術領域

[0001]本發明涉及為將半導體集成電路器件等各種電子元件(以下代表性地稱為IC器件)與測試頭的接觸部電接觸來測試IC器件而使用的電子元件測試裝置。

背景技術

[0002]在稱為處理機(Handler)的電子元件測試裝置中，將托盤中收容的大量IC器件搬運到處理機內，并使各IC器件與測試頭電接觸，在電子元件測試裝置本體(以下稱為測試機)上進行測試。然后，測試一完成就將各IC器件從測試頭退出，并根據測試結果換裝托盤，從而進行合格品和不合格品的分類。

[0003]這樣的IC器件測試在對IC器件施加了—55℃～150℃左右的熱應力的狀態下實施，在測試頭的上部設有測試箱室。該測試箱室設有熱交換器和風扇，經熱交換器加熱或吸熱的空氣通過風扇在測試箱室的箱體內循環。

[0004]電子元件測試裝置啟動時，為了準備IC器件測試，需要在測試箱室內用熱交換器和風扇將IC器件測試時所在測定位置的氣氛高精度地調整到預定的設定溫度。

[0005]但是在該啟動時的升溫或降溫過程中，除了測定位置以外，還需要將測試箱室內存在的全部構造體加熱或冷卻。特別是，在測試箱室內由風扇產生的空氣循環路徑中，由于測定位置位于熱容量大的構造體的下游側，有時測定位置的氣氛需要很長時間才達到設定溫度。

[0006]另外，在可同時測試多個IC器件的電子元件測試裝置中設有多個測定位置，在由風扇產生的空氣循環路徑中多個測定位置會有位于上游側和位于下游側的位置。因而，在多個測定位置中會產生溫度差，有時難以將各測定位置高精度地升溫或降溫到目標設定溫度。

發明內容

[0007]本發明旨在提供可縮短啟動時的起動時間并提高溫度施加精度的電子元件測試裝置。

[0008]為達成上述目的，根據本發明提供這樣的電子元件測試裝置：為進行被測電子元件的測試，可通過推進器單元將上述被測電子元件按壓到測試頭的接觸部，該電子元件測試裝置具備：將上述推進器單元及上述接觸部周圍的空間密閉的箱體；可將上述箱體內存在的流體升溫或降溫的溫度調整部件；使上述流體在上述箱體內循環的循環部件；以及將上述流體從上述溫度調整部件直接引導到測試時上述被測電子元件所在測定位置的近傍的引導部件，上述循環部件將經由上述引導部件引導到上述測定位置的近傍的上述流體回收(參見權利要求1)。

[0009]本發明中，將經溫度調整部件升溫或降溫的流體直接引導到測定位置的近傍。從而，能夠使測定位置比測試箱室內的其他構造體優先地升溫或降溫，因此能夠縮短電子元件測試裝置的起動時間。

[0010]另外，通過將流體直接引導到各測定位置的近傍，能夠降低多個測定位置之間的溫度差，因此能夠提高溫度施加精度。

[0011]對于上述發明并無特別限定，但最好這樣：上述推進器單元具有用于從上述流體吸熱或向上述流體放熱的吸放熱體，設在上述測定位置的近傍，上述引導部件將上述流體從上述循環部件直接引導到上述吸放熱體(參見權利要求2)。

[0012]對于上述發明并無特別限定，但最好這樣：上述引導部件具有將上述流體從上述溫度調整部件導引到上述測定位置的近傍的導管，上述導管設在上述測試箱室內(參見權利要求3)。

[0013]對于上述發明并無特別限定，但最好這樣：上述導管具有在上述溫度調整部件的近傍開口的入口和在上述測定位置的近傍開口的出口(參見權利要求4)。

[0014]對于上述發明并無特別限定，但最好這樣：上述電子元件測試裝置設有多個上述推進器單元，上述各推進器單元具有從上述流體吸熱或對其放熱的吸放熱體，上述導管具有分別向上述各推進器單元的上述吸放熱體的近傍開口的多個上述出口(參見權利要求5)。

[0015]對于上述發明并無特別限定，但最好這樣：還設有將經由上述出口流出的上述流體，對上述多個吸放熱體基本均等地分配的分配部件(參見權利要求6)。

[0016]對于上述發明并無特別限定，但最好這樣：上述分配部件包含在上述出口的周圍設置的擋板，用以調整從上述出口流出的上述流體的流量(參見權利要求7)。

[0017]對于上述發明并無特別限定，但最好這樣：上述電子元件測試裝置還設有測定上述流體溫度的溫度測定部件，在由上述循環部件導致循環的上述流體的循環路中，上述溫度測定部件設在上述導管出口的下游側近傍或在上述測定位置的下游側近傍(參見權利要求8)。