[發明專利]接合部結構及接合方法、布線板及其制造方法有效
| 申請號： | 200680055813.4 | 申請日： | 2006-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN101513143A | 公開（公告）日： | 2009-08-19 |
| 發明（設計）人： | 中馬敏秋 | 申請（專利權）人： | 住友電木株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 郭曉東 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合部 結構 接合 方法 布線 及其 制造 | ||
1.一種接合部結構，其是通過接合部對導體構件和電極構件進行接合而成的接合部結構，其中，所述導體構件為主要由銅構成的導體構件，所述電極構件為主要由銅構成的電極構件，所述接合部為對主要由錫構成且實質上不含銅的釬焊構件進行熔融接合而得到的接合部，其特征在于，
所述接合部具有中心部位和包圍該中心部位的外周部位，
所述中心部位和所述外周部位均由含有銅和錫的合金構成，
在所述中心部位的所述合金中的銅原子含有率比所述外周部位的銅原子含有率高，
在所述中心部位的所述合金中的銅原子含有率為30原子％以上，
在所述中心部位的所述合金中的銅原子含有率S1和所述外周部位的所述合金中的銅原子含有率S2之差S1-S2為10～30原子％。
2.如權利要求1所述的接合部結構，其中，存在于所述中心部位的銅原子是由所述導體構件和/或所述電極構件中的銅擴散的銅。
3.如權利要求1所述的接合部結構，其中，所述導體構件為突起電極。
4.如權利要求1所述的接合部結構，其中，所述釬焊構件還含有銀。
5.一種布線板，其特征在于，其是具有權利要求1所述的接合部結構的布線板。
6.一種接合方法，是通過接合部對導體構件和電極構件進行接合的方法，其中，所述導體構件為主要由銅構成的導體構件，所述電極構件為主要由銅構成的電極構件，所述接合部為對主要由錫構成且實質上不含銅的釬焊構件進行熔融接合而得到的接合部，其特征在于，
所述接合部具有中心部位和包圍該中心部位的外周部位，
所述中心部位和所述外周部位均由含有銅和錫的合金構成，
通過控制在所述熔融接合中的熔融狀態，使所述中心部位的所述合金中的銅原子含有率比所述外周部位的銅原子含有率高，
而且，在所述中心部位的所述合金中的銅原子含有率為30原子％以上，
在所述中心部位的所述合金中的銅含有率S1和所述外周部位的所述合金中的銅原子含有率S2之差S1-S2為10～30原子％。
7.如權利要求6所述的接合方法，其中，所述熔融狀態是保持在比所述?釬焊構件的熔點高25℃以上的溫度下。
8.如權利要求6所述的接合方法，其中，所述熔融狀態是在所述釬焊構件的熔點以上溫度下保持60秒以上。
9.如權利要求6所述的接合方法，包括：
第一步驟，在該第一步驟中，使構成所述導體構件的銅向所述釬焊構件擴散并使所述銅和所述錫進行合金化，與此同時，使構成所述電極構件的銅向所述釬焊構件擴散并使所述銅和所述錫進行合金化，由此在所述接合后的釬焊構件內部形成所述合金中的銅原子含有率為15％以下的層狀合金層部，
第二步驟，在該第二步驟中，進一步促進擴散的所述銅和所述釬焊構件之間的合金化，從而在所述接合后的釬焊構件內部形成所述合金中的銅原子含有率為15％以下的島狀合金部，以及
第三步驟，在該第三步驟中，促進擴散的所述銅和所述釬焊構件之間的合金化，使所述島狀合金部消失，從而形成所述中心部位和所述外周部位。
10.如權利要求9所述的接合方法，其中，在所述第一步驟中的所述釬焊構件為熔融狀態。
11.如權利要求9所述的接合方法，其中，在所述第二步驟中的所述釬焊構件為熔融狀態。
12.如權利要求9所述的接合方法，其中，在所述第三步驟中的所述釬焊構件為熔融狀態。
13.一種布線板的制造方法，在包括具有主要由銅構成的導體構件的第一基板和具有主要由銅構成的電極構件的第二基板的布線板制造方法中，其特征在于，
在對所述第一基板和所述第二基板進行接合之際，采用權利要求6所述的接合方法。?
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