[發(fā)明專利]烹調(diào)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680055810.0
• 申請(qǐng)日: 2006-12-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101512230A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-08-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金壽煥;金完洙
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: LG電子株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): F24C7/08
• 分類(lèi)號(hào): F24C7/08
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 劉建功;車(chē) 文

1.一種烹調(diào)裝置，包括：

外殼；

定位在所述外殼內(nèi)的烹調(diào)腔；

位于所述烹調(diào)腔后方的后部空間，其中入口設(shè)置在所述后部空間處；

位于所述烹調(diào)腔上方的上部空間；

位于所述烹調(diào)腔的至少一個(gè)橫向側(cè)的側(cè)部空間；

位于所述烹調(diào)腔下方的下部空間，其中出口設(shè)置在所述下部空間處；以及

冷卻流徑，在所述冷卻流徑中，冷卻空氣從所述入口沿向上方向流過(guò)所述后部空間，從所述后部空間流入所述上部空間和/或所述側(cè)部空間，并連續(xù)地在下部空間沿向下方向流至所述出口。

2.如權(quán)利要求1所述的烹調(diào)裝置，還包括：

保護(hù)板，所述保護(hù)板位于所述出口下方并將從所述出口出來(lái)的流導(dǎo)向到橫向。

3.如權(quán)利要求1所述的烹調(diào)裝置，其中所述出口形成在所述下部空間的中心附近。

4.如權(quán)利要求1所述的烹調(diào)裝置，還包括：

冷卻風(fēng)扇，所述冷卻風(fēng)扇位于所述后部空間的下部。

5.如權(quán)利要求1所述的烹調(diào)裝置，還包括：

用于打開(kāi)和關(guān)閉所述外殼的前面的門(mén)，所述冷卻流徑通過(guò)所述上部空間延伸至所述門(mén)，且在所述門(mén)的下部設(shè)置有冷卻流徑的門(mén)出口。

6.一種烹調(diào)裝置，包括：

外殼；

定位在所述外殼內(nèi)的烹調(diào)腔；

位于所述烹調(diào)腔后方的后部空間；

位于所述烹調(diào)腔上方的上部空間；

位于烹調(diào)腔的至少一側(cè)的側(cè)部空間；

位于所述烹調(diào)腔下方的下部空間；

后框架，所述后框架聯(lián)接至所述烹調(diào)腔的后表面從而將所述后部空間與所述下部空間、所述側(cè)部空間和所述上部空間分隔開(kāi)，其中所述后框架包括第一開(kāi)口和第二開(kāi)口，所述第一開(kāi)口提供所述后部空間和所述上部空間之間的連通，而所述第二開(kāi)口提供所述后部空間和所述側(cè)部空間之間的連通；以及

冷卻流徑，所述冷卻流徑通過(guò)所述上部空間和/或所述側(cè)部空間從所述后部空間延伸至所述下部空間，其中，所述冷卻流徑通過(guò)所述第一開(kāi)口從所述后部空間延伸到所述上部空間中，并通過(guò)所述第二開(kāi)口從所述后部空間延伸到所述側(cè)部空間中。

7.如權(quán)利要求6所述的烹調(diào)裝置，還包括：

用于打開(kāi)和關(guān)閉所述外殼的前面的門(mén)，以及

其中所述門(mén)的冷卻流徑與延伸通過(guò)所述上部空間的所述冷卻流徑的一部分連通。

8.如權(quán)利要求6所述的烹調(diào)裝置，其中所述側(cè)部空間形成于所述烹調(diào)腔的兩個(gè)相對(duì)側(cè)，并且其中所述烹調(diào)腔包括與所述兩個(gè)相對(duì)側(cè)中的一側(cè)的冷卻流徑連通的入口和與所述兩個(gè)相對(duì)側(cè)中的另一側(cè)的所述側(cè)部空間連通的出口，其中穿過(guò)所述第二開(kāi)口的側(cè)向流將穿過(guò)所述烹調(diào)腔的所述出口的流朝向形成于所述下部空間的出口引導(dǎo)。

9.如權(quán)利要求8所述的烹調(diào)裝置，還包括：

位于所述冷卻流徑上的流導(dǎo)向件，用于將所述后部空間連接至所述烹調(diào)腔的所述入口。

10.如權(quán)利要求6所述的烹調(diào)裝置，其中，對(duì)流加熱器組件、磁控管、高壓變壓器、高壓電容器、以及中繼襯底沿著所述冷卻流徑定位。