[發明專利]樹脂密封型半導體器件以及用該半導體器件的電子裝置

有效

• 申請號: 200680054788.8
• 申請日: 2006-05-30
• 公開（公告）號: CN101449371A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 村松秀一;鈴木秀利;佐藤知行;原和生
• 申請（專利權）人: 國產電機株式會社
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/29
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王永剛

1.一種樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件具有以下結構：把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為裸露面的至少一個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且與內引線部對應的芯片安裝板上的半導體芯片的電極的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于總體呈板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的裸露面配置于上述樹脂模制部的一面，其中，

在上述樹脂模制部的一面側與該樹脂模制部一體地設置有多個定位突起，

上述定位突起的突出高度被設定成，在使上述定位突起碰到散熱板之際，在各芯片安裝板的裸露面的各部分與散熱板之間形成填充具有絕緣性的樹脂用的間隙。

2.一種樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件設置有一對半導體器件構成塊體，該一對半導體器件構成塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線部的側面相互面對的狀態通過聯結部相互機械地聯結，分別從上述一對半導體器件構成塊體引出的外引線部通過在上述一對半導體器件構成塊體之間所形成的間隙向外部引出，上述半導體器件構成塊體具有以下結構：把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為裸露面的至少一個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且與內引線部對應的芯片安裝板上的半導體芯片的電極的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于總體呈板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一側的側面排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的裸露面配置于上述樹脂模制部的一面，其中，

多個定位突起與該樹脂模制部一體地設置于上述各半導體器件構成塊體的樹脂模制部的一面側，

上述定位突起的突出高度被設定成，在使上述定位突起碰到散熱板之際，在各半導體器件構成塊體的芯片安裝板的裸露面的各部分與散熱板之間形成填充具有絕緣性的樹脂用的間隙。

3.一種樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件設置有一對半導體器件構成塊體，該一對半導體器件構成塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態通過聯結部相互機械地聯結，從上述一對半導體器件構成塊體分別引出的外引線部通過在上述一對半導體器件構成塊體之間所形成的間隙向外部引出的，上述半導體器件構成塊體具有以下結構：把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為裸露面而在同一平面上排成一列地配置的多個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且與內引線部對應的芯片安裝板上的半導體芯片的電極的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于呈橫長的板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面在樹脂模制部的長邊方向上排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的裸露面配置于上述樹脂模制部的一面，其中，

各半導體器件構成塊體構成為，利用上述各半導體器件構成塊體的樹脂模制部的一面側處的熱膨脹系數與各半導體器件構成塊體的樹脂模制部的另一面側處的熱膨脹系數的差異，在把半導體器件構成各半導體器件構成塊體的芯片安裝板的裸露面安裝于散熱板之際的溫度環境下，在各半導體器件構成塊體上產生使各半導體器件構成塊體的樹脂模制部的上述一面成為凸面的翹曲，

至少在上述各半導體器件構成塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近與該樹脂模制部一體地設置從上述各半導體器件構成塊體的樹脂模制部的一面突出的定位突起，

上述定位突起被設置成，在維持各半導體器件構成塊體的翹曲不變的狀態下碰到上述散熱板，上述定位突起的突出高度被設定成，在使上述定位突起碰到散熱板之際，在各半導體器件構成塊體的芯片安裝板的裸露面的各部分與散熱板之間形成填充具有絕緣性的樹脂用的間隙。