[發明專利]用于生成高電流密度構圖帶電粒子束的光學器件

無效

• 申請號: 200680054644.2
• 申請日: 2006-03-27
• 公開（公告）號: CN101443877A
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: N·W·帕克
• 申請（專利權）人: 多束系統公司;東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01J37/302
• 分類號: H01J37/302
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 李鎮江

1、一種用于構圖涂覆有抗蝕劑的襯底的平版印刷工具，包括：

帶電粒子源，配置成產生帶電粒子束；

位于所述帶電粒子源下面的第一透鏡，所述第一透鏡配置成將所述帶電粒子束形成基本上層流的帶電粒子束；

位于所述第一透鏡下面的工作臺，用于承載所述涂覆有抗蝕劑的襯底；

位于所述第一透鏡和所述工作臺之間的第二透鏡，所述第二透鏡配置成將所述基本上層流的帶電粒子束聚焦到所述涂覆有抗蝕劑的襯底的表面上；及

位于所述第一透鏡和所述第二透鏡之間的構圖射束定義孔，所述構圖射束定義孔配置成阻擋所述基本上層流的帶電粒子束中不能由所述第二透鏡在所述涂覆有抗蝕劑的襯底的表面上聚焦成預定義射束分布的大部分帶電粒子。

2、如權利要求1所述的平版印刷工具，還包括位于所述第一透鏡和所述構圖射束定義孔之間的射束消隱器，用于消隱所述基本上層流的帶電粒子束。

3、如權利要求2所述的平版印刷工具，其中所述射束消隱器是雙偏轉射束消隱器，配置成將有效消隱平面投射回虛擬源的位置。

4、如權利要求2所述的平版印刷工具，還包括位于所述第一透鏡和所述射束消隱器之間的射束修形孔。

5、如權利要求4所述的平版印刷工具，其中所述射束修形孔配置成，當所述基本上層流的射束在消隱過程中掃過所述構圖射束定義孔時，對所述構圖射束定義孔的所有開放區域提供相等的曝光時間，而且其中所述射束修形孔配置成最小化消隱時間。

6、如權利要求5所述的平版印刷工具，其中所述射束修形孔具有方形開口，且所述構圖射束定義孔具有形狀源自方形的開口。

7、如權利要求1所述的平版印刷工具，還包括位于所述構圖射束定義孔和所述第二透鏡之間的射束偏轉器。

8、如權利要求7所述的平版印刷工具，其中所述射束偏轉器是雙偏轉器，配置成允許所述射束的遠心掃描。

9、如權利要求8所述的平版印刷工具，其中所述第二透鏡配置成允許所述第二透鏡的有效軸在掃描過程中關于所述射束旁軸移動。

10、如權利要求1所述的平版印刷工具，其中所述構圖射束定義孔還配置成，透射所述基本上層流射束中可以由所述第二透鏡在所述涂覆有抗蝕劑的襯底的所述表面上聚焦成所述預定義射束分布的大部分帶電粒子。

11、如權利要求1所述的平版印刷工具，其中所述構圖射束定義孔包括構圖導電材料。

12、如權利要求1所述的平版印刷工具，其中所述構圖射束定義孔包括由連續帶電粒子透明膜片支撐的構圖厚膜。

13、如權利要求1所述的平版印刷工具，其中所述帶電粒子是電子。

14、如權利要求1所述的平版印刷工具，其中所述構圖射束定義孔配置成產生非圓形的射束。

15、如權利要求1所述的平版印刷工具，其中所述構圖射束定義孔配置成產生方形射束。

16、一種用于構圖涂覆有抗蝕劑的襯底的平版印刷工具，包括：

帶電粒子源，配置成產生帶電粒子束；

位于所述源下面的第一透鏡，所述第一透鏡配置成將所述帶電粒子束形成基本上層流的帶電粒子束；

位于所述第一透鏡下面的工作臺，用于承載所述涂覆有抗蝕劑的襯底；

位于所述第一透鏡和所述工作臺之間的第二透鏡，所述第二透鏡配置成將所述基本上層流的帶電粒子束聚焦到所述涂覆有抗蝕劑的襯底的表面上；及

位于所述第一透鏡和所述第二透鏡之間的多個構圖射束定義孔，所述多個構圖射束定義孔配置成阻擋所述基本上層流的帶電粒子束中不能由所述第二透鏡在所述涂覆有抗蝕劑的襯底的表面上聚焦成預定義射束分布中的大部分帶電粒子。

17、如權利要求16所述的平版印刷工具，其中所述多個構圖射束定義孔還配置成，透射所述基本上層流的帶電粒子束中可以由所述第二透鏡在所述涂覆有抗蝕劑的襯底的所述表面上聚焦成所述預定義射束分布的大部分帶電粒子。