[發明專利]基于常規激光誘導材料變化的激光加工方法和加工裝置

有效

• 申請號: 200680054165.0
• 申請日: 2006-08-03
• 公開（公告）號: CN101415519B
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發明（設計）人: 鄭世采;梁志祥;全炳赫;崔在赫
• 申請（專利權）人: 韓國標準科學研究院
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;H01S3/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉

1.一種基于激光誘導材料瞬態變化的激光加工方法，所述方法使超快激光的脈沖與不同于該超快激光的至少一種輔助激光的脈沖耦合，以可逆地改變待加工材料，

其中所述待加工材料的狀態由所述輔助激光束可逆地改變而當所述輔助激光脈沖和所述超快激光脈沖在時間和空間上耦合時不可逆地改變，

其中所述時間耦合是所述輔助激光脈沖和所述超快激光脈沖在時間上交迭，以及

其中所述空間耦合是所述超快激光脈沖的焦點與所述輔助激光脈沖的焦點在空間上一致。

2.根據權利要求1所述的基于激光誘導材料瞬態變化的激光加工方法，其中所述超快激光振蕩出小于1皮秒的激光脈沖。

3.根據權利要求2所述的基于激光誘導材料瞬態變化的激光加工方法，其中所述輔助激光脈沖被控制為隨時間變化。

4.根據權利要求3所述的基于激光誘導材料瞬態變化的激光加工方法，其中所述輔助激光束的脈沖寬度大于所述超快激光束的脈沖寬度。

5.根據權利要求1至4之任意一項所述的基于激光誘導材料瞬態變化的激光加工方法，其中所述基于激光誘導材料瞬態變化的激光加工方法用于選自切割、鉆孔、劃線和切塊的半導體加工工藝。

6.一種基于激光誘導材料瞬態變化的激光加工裝置，該裝置包括：

超快激光振蕩器；

輔助激光振蕩器，該輔助激光振蕩器包括耦合電子裝置，該耦合電子裝置隨時間改變激光束脈沖并且使將要在時間上交迭的所述輔助激光脈沖和所述超快激光脈沖在時間上耦合；以及

聚焦光學系統，該聚焦光學系統用于使所述超快激光振蕩器生成的超快激光束的焦點與時間耦合的輔助激光束的焦點在空間上耦合，并使所述超快激光束和所述輔助激光束聚焦。

7.根據權利要求6所述的基于激光誘導材料瞬態變化的激光加工裝置，其中所述聚焦光學系統使所述輔助激光束聚焦在已聚焦的超快激光束之內。

8.根據權利要求6所述的基于激光誘導材料瞬態變化的激光加工裝置，其中所述聚焦光學系統使所述輔助激光束聚焦在已聚焦的超快激光束之外。

9.根據權利要求7或8所述的基于激光誘導材料瞬態變化的激光加工裝置，該裝置還包括在所述超快激光振蕩器和聚焦光學系統之間設置的偏振控制器，該偏振控制器用于利用步進電機控制半波長片的角度，以均勻地保持各個端口的已透過偏振分束器的光功率。