[發明專利]用于對光伏電池的基片進行金屬化的設備和方法無效
| 申請號: | 200680054117.1 | 申請日: | 2006-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN101496155A | 公開(公告)日: | 2009-07-29 |
| 發明(設計)人: | G·巴克西尼 | 申請(專利權)人: | AFCO股份公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L31/0224;B41F15/26;B41F17/34;H05K3/12 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 | 代理人: | 蘇 娟 |
| 地址: | 荷蘭阿*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 對光 電池 進行 金屬化 設備 方法 | ||
1.一種用于對光伏電池的基片(11)進行金屬化的設備,所述基片(11)具有第一前表面(11a)和與所述第一前表面(11a)相對的第二表面(11b),在所述第一前表面(11a)上能夠制出導電帶(13),其中所述設備包括金屬化裝置(16、19、20)和支座(28),所述金屬化裝置(16、19、20)能夠將金屬化合物傳送到所述第一前表面(11a)上,以便獲得所述導電帶(13),所述基片(11)能夠以所述第二表面(11b)安置在所述支座上,其特征在于,所述支座(28)由彈性易彎曲的材料制成并且能夠適應所述基片(11)的所述第二表面(11b),所述支座(28)隨著所述金屬化裝置(16、19、20)的動作變成所述基片(11)的不規則形狀(29)。
2.如權利要求1所述的設備,其特征在于,所述支座(28)由高分子化合物制成。
3.如權利要求1或2所述的設備,其特征在于,所述支座(28)由硅膠制成。
4.如權利要求1或2所述的設備,其特征在于,所述支座(28)由橡膠制成。
5.如權利要求1或2所述的設備,其特征在于,所述支座(28)由聚氯乙烯制成。
6.如權利要求1所述的設備,其中,所述金屬化裝置包括:至少一個濾網(16),所述至少一個濾網(16)能夠與所述第一前表面(11a)接觸并且包括用于復制所述導電帶(13)的貫通柵格;至少一個涂布構件(20),所述涂布構件(20)能夠滑動并且能夠在所述濾網(16)上施加壓力,以便散布所述金屬化合物并使其穿過所述貫通柵格,使得所述金屬化合物沉積在所述第一前表面(11a)上,其特征在于,由于所述涂布構件(20)在所述濾網(16)上施加壓力并且該壓力傳送到所述基片(11)上,所述支座(28)能夠變形。
7.如權利要求6所述的設備,其特征在于,所述支座(28)與活動體(27)相關聯,所述活動體(27)能夠選擇性地至少從第一位置運動到第二位置,在所述第一位置,所述活動體設置所述支座(28)于所述濾網(16)的側面,在所述第二位置,所述活動體設置所述支座(28)于所述濾網(16)的下方。
8.如權利要求6或7所述的設備,其特征在于,所述涂布構件(20)相對于基本上平行于其滑動方向或所述基片(11)的縱向軸線的旋轉軸線(X)振蕩。
9.如權利要求6或7所述的設備,其特征在于,所述涂布構件(20)朝向所述濾網(16)選擇性地活動并且與抵接部件(24)相關聯,所述抵接部件(24)能夠與終點擋塊(25)協作,以限制所述涂布構件的運動和施加到所述濾網(16)上的壓力。
10.如權利要求6或7所述的設備,其特征在于,所述涂布構件包括至少一個抹刀或刀片(20),所述抹刀或刀片設置在下部處并且具有由彈性易彎曲材料制成的刃邊(26),所述刃邊能夠在所述濾網(16)上作用。
11.一種對用于光伏電池的基片(11)進行金屬化的方法,所述基片(11)具有第一前表面(11a)和與所述第一前表面(11a)相對的第二表面(11b),在所述第一前表面(11a)上能夠通過金屬化合物制成導電帶(13),所述方法至少包括第一步驟和第二步驟,在該第一步驟中,用于復制所述導電帶(13)的第一金屬化裝置(16)噴灑所述金屬化合物,在該第二步驟中,所述第一金屬化裝置(16)與所述第一前表面(11a)接觸,以便在壓力下將所述金屬化合物傳送到所述第一前表面(11a)上并由此得到所述導電帶(13),其特征在于,在所述第二步驟中,所述基片(11)以所述第二表面(11b)安置在支座(28)上,所述支座(28)由彈性易彎曲的材料制成并且能夠適應所述基片(11)的所述第二表面(11b),以便使所述支座(28)隨著所述第一金屬化裝置(16)施加的壓力而變成所述基片(11)的不規則形狀(29)。
12.如權利要求11所述的方法,其特征在于,所述第一金屬化裝置包括至少一個濾網(16),所述濾網包括用于復制所述導電帶(13)的貫通柵格,在所述濾網上,涂布構件(20)能夠在壓力下工作,其特征在于,在所述第一步驟中,所述金屬化合物噴灑在所述濾網(16)上,在所述第二步驟中,使所述涂布構件(20)在所述濾網(16)上行進,以便在其上施加預定的壓力并且使得所述金屬化合物穿過所述貫通柵格,使所述金屬化合物沉積在所述第一前表面(11a)上。
13.如權利要求12所述的方法,其特征在于,在所述第二步驟中,所述濾網(16)彈性地變形,以便至少部分地適應所述第一前表面(11a)的輪廓。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





