[發(fā)明專利]用于玻璃基板的靜電吸引設備和吸引和釋放玻璃基板的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680053935.X | 申請日: | 2006-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN101401198A | 公開(公告)日: | 2009-04-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 加藤光雄;堀江茂齊;青井辰史;河野將樹;津元良公;小笠原弘明;小林敏郎 | 申請(專利權)人: | 三菱重工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H02N13/00;B65G49/06 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 王新華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 玻璃 靜電 吸引 設備 釋放 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種用于玻璃基板的靜電吸引(或靜電吸附)設備,和一 種吸引和釋放(或吸附和釋放)玻璃基板的方法。
背景技術
當在半導體基板或玻璃基板上進行處理時,半導體基板或玻璃基板被 可靠地保持,同時通過利用靜電吸引力的靜電吸引設備被吸引到支撐臺。
專利文獻1:JP-A06-085045
專利文獻2:JP-A09-213780
專利文獻3:JP-A11-340307
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術問題
圖7(a)和圖7(b)中示出了用于玻璃基板的常規(guī)靜電吸引設備。
用于玻璃基板的常規(guī)靜電吸引設備包括:陶瓷吸引板(或吸附板)33, 多個正電極31和多個負電極32設置在該陶瓷吸引板33內(nèi);用于將正的直流 電壓供給正電極31的正電壓電源單元34;和用于將負的直流電壓供給負電 極32的負電壓電源單元35。
為了吸引(或吸附)玻璃基板41,使玻璃基板41與吸引板33的表面接 觸,并且從正電壓電源單元34將直流電壓施加給正電極31,和從負電壓電 源單元35將直流電壓施加給負極32,以在吸引板33和玻璃基板44的相互面 對的表面上生成具有不同極性的電荷。通過使用由這些電荷生成的靜電吸 引力(或吸附力),基板41被吸引并保持在吸引板33的表面。例如,如圖7 (b)所示,雙極靜電吸引設備包括交替平行布置在吸引板33內(nèi)的多個正 電極31和多個負電極32,由此而可靠地吸附甚至大尺寸玻璃基板。具體地, 在用于有機EL(電致發(fā)光)元件的真空沉積設備的情況下,因為在某些情 況下基板41應該支撐在吸引板33的垂直下表面上,所以靜電吸引設備要求 具有等于或大于基板41的重量的吸引力。
在常規(guī)的靜電吸引設備中,在吸引的時候所施加的電壓被設為定值, 并且如圖8所示,吸引力隨時間增加。相反,當從吸引板33釋放基板41時, 所具有的問題是釋放基板41花費時間。
然而,如上所述,要求等于或大于玻璃基板41的重量的吸引力以將基 板41吸引到吸引板33的下表面?zhèn)取S捎诋敳AЩ?1的重量使其自身變形 時在吸引板33和玻璃基板41之間產(chǎn)生間隙,所以會產(chǎn)生不能得到所期望的 吸引力的情況。這里,例如,在玻璃基板41的寬度大約為600mm的情況下, 測量了由于玻璃基板41自身的重量而使其產(chǎn)生的變形。結果,如圖9所示 (a),玻璃基板41的中心部被偏斜,并且在中心部與端部之間生成大約 2mm的差。而且,如圖9(b)所示,吸引力和吸引板33與玻璃基板41之間 的間隙有關系。吸引力隨著吸引板33與玻璃基板41之間的間隙的增加而減 小。當間隙等于或大于50μm時,即使吸引力大于其自身的重量,實際吸引 力也近似為0。因此,在玻璃基板41自身一定量的重量或更大的重量使其 變形的某些情況下,不能產(chǎn)生大于其自身重量的吸引力。尤其地,近年來 隨著玻璃基板41的尺寸的增加,該問題變得越來越嚴重。
而且,表面電勢通過正電極31和負電極32在吸引板33周圍生成。因此, 由于此表面電勢,粒子可以粘附到吸引板33。例如,當沿圖7(b)中的箭 頭測量吸引到吸引板33的玻璃基板41上的表面電勢時,所觀察到的是表面 電勢如圖10中所示被生成,并且具體地,在玻璃基板41的一個端部生成大 的表面電勢。由于此表面電勢,當粒子粘附到吸引板33的吸引表面時,例 如,在吸引板33和玻璃基板41之間可以生成間隙。因此,如先前所述,吸 引力可以被減小。與此同時,由于粒子存在于玻璃基板41周圍,因此當玻 璃基板41被吸引或釋放時,粒子可以粘附到玻璃基板41。因此,考慮到處 理,不期望在玻璃基板41周圍存在粒子。進一步,非常大的表面電勢還可 以對形成于玻璃基板41上的裝置起副作用。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三菱重工業(yè)株式會社,未經(jīng)三菱重工業(yè)株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680053935.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





