[發明專利]包含苯乙烯-二烯烴嵌段共聚物的口香糖

有效

• 申請號: 200680053592.7
• 申請日: 2006-12-21
• 公開（公告）號: CN101394750A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: 佩爾·R·多納爾;羅澤·A·埃斯特魯奇;珠·H·宋
• 申請（專利權）人: WM.雷格利JR.公司
• 主分類號: A23G4/00
• 分類號: A23G4/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王海川;穆德駿

1.用于口香糖的口香糖膠基，該口香糖膠基包含：

彈性體，其中所述彈性體包含苯乙烯-二烯烴嵌段共聚物；和

彈性體增塑劑。

2.權利要求1的膠基，其中所述苯乙烯-二烯烴嵌段共聚物是苯乙 烯-丁二烯嵌段共聚物。

3.權利要求1或2的膠基，其中基于膠基的總重量，苯乙烯-二烯 烴嵌段共聚物以1％重量至30％重量的濃度存在。

4.權利要求1的膠基，其中所述彈性體在190℃具有0.5g/10分 鐘至20g/10分鐘的熔體流動指數。

5.權利要求1的膠基，其中所述彈性體具有0.5Pa.s至25Pa.s的 25％重量甲苯溶液粘度。

6.權利要求1的膠基，其中所述彈性體具有60至70的肖氏A硬 度。

7.權利要求1的膠基，其中基于苯乙烯-二烯烴嵌段共聚物的總重 量，苯乙烯-二烯烴嵌段共聚物具有20％重量至35％重量的苯乙烯含量。

8.權利要求1的膠基，其中所述苯乙烯-二烯烴嵌段共聚物與第二 彈性體混合。

9.權利要求8的膠基，其中所述第二彈性體是苯乙烯-丁二烯無規 共聚物。

10.權利要求8或9的膠基，其中基于彈性體的總重量，苯乙烯- 二烯烴嵌段共聚物以75％重量至99％重量的濃度存在于彈性體中。

11.權利要求1的膠基，其中基于膠基的總重量，彈性體增塑劑 以10％重量至90％重量的濃度存在于膠基中。

12.權利要求1的膠基，其中所述彈性體增塑劑是木松香的甘油 酯。

13.權利要求1的膠基，其進一步包含一種或多種選自填料、軟 化劑、脂肪、油、樹脂、抗氧化劑和著色劑的化合物。

14.制備口香糖膠基的連續方法，其中使用單一連續混合裝置來 實施所有的添加和混配步驟，該方法包括：

向單擠出機加入一組組分中的全部來制備所需的口香糖膠基，所 述口香糖膠基包括彈性體和彈性體增塑劑，其中所述彈性體包含苯乙 烯-二烯烴嵌段共聚物，且其中所述彈性體與所述彈性體增塑劑分隔開 從而各自單獨地加入到擠出機中；

在擠出機中提供至少兩個混合區；和

由該單擠出機制備口香糖膠基。

15.權利要求14的連續方法，其中所述苯乙烯-二烯烴嵌段共聚物 是苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。

16.權利要求14或15的連續方法，其中基于膠基的總重量，苯 乙烯-二烯烴嵌段共聚物以1％重量至30％重量的濃度存在。

17.權利要求14或15的連續方法，其中基于苯乙烯-二烯烴嵌段 共聚物的總重量，苯乙烯-二烯烴嵌段共聚物具有20％重量至35％重量 的苯乙烯含量。

18.口香糖，其包含：

水溶性膠部分；和

非水溶性膠基部分，其中所述膠基部分包含權利要求1至13中任 一項所定義的膠基。