[發明專利]填充閥

無效

• 申請號: 200680052726.3
• 申請日: 2006-02-14
• 公開（公告）號: CN101370730A
• 公開（公告）日: 2009-02-18
• 發明（設計）人: 西納幸伸;加森慎也;野健一
• 申請（專利權）人: 澀谷工業株式會社
• 主分類號: B67C3/10
• 分類號: B67C3/10;B65B3/18;B65B31/04
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所
• 代理人: 劉激揚

1.一種填充閥，其包括筒狀的外殼，在該外殼的內部形成填充液通路；操作桿，其插入上述填充液通路的內部，通過升降機構而升降；液閥，其由設置于上述操作桿上的閥體和形成于上述填充液通路的底端內面上的閥座形成；密封機構，其設置于上述外殼上，將容器的口部密封；密封用升降機構，其相對地使該密封機構和容器升降；填充量檢測機構，其檢測填充于容器內的填充液量；排氣通路，其形成于上述外殼中，其開口部位于填充液通路的排出口的外側，使該排出口位于容器內的填充液的液面高度的上方，進行填充，其特征在于：

設置開閉閥，其貫穿上述閥體，在操作桿中形成置換用氣體的通路，并且實現該置換用氣體的通路的開閉，從上述置換用氣體通路向容器的內部供給置換用氣體，由此，在將容器內的空氣置換為置換用氣體之后，打開液閥，一邊從上述排氣通路排出置換用氣體，一邊進行填充。

2.根據權利要求1所述的填充閥，其特征在于形成于上述外殼的內部的排氣通路兼用作吸氣通路和大氣開放通路。

3.根據權利要求1或2所述填充閥，其特征在于上述密封機構安裝于嵌合在外殼的外周的瓶口密封組件，通過升降用氣缸，壓接于容器的口部。

4.根據權利要求1～3中的任意一項所述的填充閥，其特征在于上述置換用氣體的通路與在內部貯留置換用氣體的置換氣體腔連通。

5.根據權利要求1～4中的任意一項所述的填充閥，其特征在于可同時適用于氣體充滿填充和非氣體填充。