[發明專利]基于硅壓阻技術的濕/濕放大式壓差傳感器的設計

無效

• 申請號: 200680052628.X
• 申請日: 2006-12-13
• 公開（公告）號: CN101371118A
• 公開（公告）日: 2009-02-18
• 發明（設計）人: S·薩達西文;R·穆尼拉于;T·A·塞爾文;G·U·謝諾伊
• 申請（專利權）人: 霍尼韋爾國際公司
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曾祥夌;楊松齡

1.一種壓力傳感器組件，所述壓力傳感器組件包括：

a)其中具有第一腔體和第二腔體的殼體，以及分隔所述第一腔體 和所述第二腔體的壁部件；

b)定位在所述第一腔體中的傳導彈性墊；

c)定位在所述傳導彈性墊上的壓力傳感器；

d)定位在所述壓力傳感器上的彈性介質密封件；

e)在所述彈性介質密封件上的壓力帽，所述壓力帽連到所述殼體 上，以致所述壓力帽和所述殼體一起形成氣密密封件，所述氣密密封 件防止氣體穿過所述氣密密封件逃逸或進入；所述壓力帽還具有孔 口，以允許氣體在壓力下穿過所述孔口進入所述第一腔體中；

f)定位在所述第二腔體中的信號放大器，以及在所述第二腔體上 的蓋，所述蓋把所述信號放大器封在所述第二腔體中；

g)穿過所述壁部件的、形成位于所述壓力傳感器和所述信號放大 器之間的電連接的電連接器；

h)包括穿過所述殼體延伸的多個電連接器的引線框，所述引線框 與所述壓力傳感器及所述信號放大器形成電連接。

2.根據權利要求1所述的壓力傳感器組件，其特征在于，所述 壓力傳感器組件還包括穿過所述殼體的第二孔口，以允許氣體在壓力 下進入所述第一腔體中。

3.根據權利要求1所述的壓力傳感器組件，其特征在于，所述 壓力帽通過超聲波焊接連到所述殼體上。

4.根據權利要求1所述的壓力傳感器組件，其特征在于，所述 壓力帽通過多個柱連到所述殼體上。

5.根據權利要求1所述的壓力傳感器組件，其特征在于，所述 壓力傳感器組件還包括從所述第一腔體延伸到所述第二腔體的導熱 通道。

6.一種生產壓力傳感器組件的方法，所述方法包括：

a)提供其中具有第一腔體和第二腔體的殼體，并提供分隔所述第 一腔體和所述第二腔體的壁部件；

b)把傳導彈性墊定位在所述第一腔體中；

c)把壓力傳感器定位在所述傳導彈性墊上；

d)把彈性介質密封件定位在所述壓力傳感器上；

e)在所述彈性密封件上方把壓力帽連到所述殼體上，以致所述壓 力帽和所述殼體一起形成氣密密封件，所述氣密密封件防止氣體穿過 所述氣密密封件逃逸或進入；所述壓力帽還具有孔口，以允許氣體在 壓力下穿過所述孔口進入所述第一腔體中；

f)把信號放大器定位在所述第二腔體中，然后把蓋定位在所述第 二腔體上，所述蓋把所述信號放大器封在所述第二腔體中；

g)提供穿過所述壁部件的、并且形成在所述壓力傳感器和所述信 號放大器之間的電連接的電連接器；

h)提供引線框，所述引線框包括穿過所述殼體延伸的多個電連接 器，并且形成位于所述引線框和所述壓力傳感器之間的、以及位于所 述引線框和所述信號放大器之間的電連接。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 穿過所述殼體的第二孔口，以允許氣體在壓力下進入所述第一腔體 中。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法包括把 所述壓力帽通過超聲波焊接連到所述殼體上。

9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法包括把 所述壓力帽通過多個柱連到所述殼體上。

10.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述壓力傳感器 組件還包括從所述第一腔體延伸到所述第二腔體的導熱通道。