[發明專利]樹脂密封模具裝置及樹脂密封方法

有效

• 申請號: 200680051808.6
• 申請日: 2006-11-24
• 公開（公告）號: CN101336156A
• 公開（公告）日: 2008-12-31
• 發明（設計）人: 緒方健治;西口昌志;今村健一郎
• 申請（專利權）人: 第一精工株式會社
• 主分類號: B29C45/02
• 分類號: B29C45/02;H01L21/56;B29C45/14;B29L31/34;B29C45/27
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 溫大鵬

1.一種樹脂密封模具裝置，通過配置于上模具模組的下表面上的上模具和配置于下模具模組的上表面上的下模具，夾持安裝著電子部件的基板的周邊緣部，并且，形成有型腔，經由柱塞板使插入設于所述上模具模組和下模具模組中的任一個的凹穴中的密封用樹脂成為流動體，將熔融的樹脂填充到所述型腔內，從而樹脂密封安裝于所述基板的表面的所述電子部件，其特征在于，

在所述下模具及所述上模具中的任一個的對置面中的、配置所述基板的區域內，以既定間距并列設置多個細槽狀凹穴，并且，在所述細槽狀凹穴上，經由澆道分別并列設置多個型腔，經由一根柱塞驅動以能上下移動的方式插入在所述細槽狀凹穴中的一塊所述柱塞板，另一方面，使具備所述模具和所述柱塞板的模套能向側方滑動而相對于所述模組拆裝，

經由一根所述柱塞驅動一塊所述柱塞板，利用所述柱塞板使插入所述凹穴中的密封用樹脂熔融，經由所述澆道將熔融的樹脂填充到所述型腔內。

2.如權利要求1所述的樹脂密封模具裝置，其特征在于，柱塞板在一端部具有寬幅部，正面呈大致T字形。

3.如權利要求2所述的樹脂密封模具裝置，其特征在于，在柱塞板的寬幅部的至少一個面上，沿寬度方向設置有熔融的樹脂能侵入的細槽。

4.如權利要求1所述的樹脂密封模具裝置，其特征在于，設于剖面為圓形的柱塞的一端部的卡合部，從側方與設于柱塞板的一端緣部的被卡合部滑動卡合。

5.如權利要求1所述的樹脂密封模具裝置，其特征在于，在定位于模具的基板中的與凹穴對應的位置上，設置有與所述凹穴的開口部為同一平面形狀的細槽。

6.如權利要求1所述的樹脂密封模具裝置，其特征在于，密封用樹脂為具有與凹穴的開口部同樣的平面形狀的棒狀材料。

7.如權利要求1所述的樹脂密封模具裝置，其特征在于，密封用樹脂為將具有與凹穴的開口部同樣的平面形狀的棒狀材料分斷為多個的塊狀。?

8.一種樹脂密封方法，通過配置于上模具模組的下表面上的上模具和配置于下模具模組的上表面上的下模具，夾持安裝著電子部件的基板的周邊緣部，并且，形成型腔后，經由柱塞板使插入設于所述上模具模組和下模具模組中的任一個的凹穴中的密封用樹脂成為流動體，將熔融的樹脂填充到所述型腔內，從而樹脂密封安裝于所述基板的表面的所述電子部件，其特征在于，

在所述下模具及所述上模具中的任一個的對置面中的、配置所述基板的區域內，以既定間距并列設置多個細槽狀凹穴，并且，在細槽狀凹穴上，經由澆道分別并列設置多個型腔，經由一根柱塞驅動以能上下移動的方式插入在所述細槽狀凹穴中的一塊所述柱塞板，另一方面，使具備所述模具和所述柱塞板的模套能向側方滑動而相對于所述模組拆裝，

經由一根所述柱塞驅動一塊所述柱塞板，利用所述柱塞板使插入所述凹穴中的密封用樹脂熔融后，經由所述澆道將熔融的樹脂填充到所述型腔內。