[發明專利]減小翹曲的封裝設計

有效

• 申請號: 200680051775.5
• 申請日: 2006-12-11
• 公開（公告）號: CN101375394A
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發明（設計）人: B·H·葉云;D·J·多爾蒂
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/15
• 分類號: H01L23/15;H01L21/00;H01L23/28
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 柴毅敏

1.一種封裝法蘭，所述封裝法蘭包括：

法蘭，所述法蘭由具有第一熱膨脹系數的第一材料形成，所述法蘭具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述法蘭的所述第一表面包括第一區域和構造成接收至少一個管芯的第二區域；和

加強唇緣，所述加強唇緣鄰接地圍繞所述第二區域并在所述第一區域內在所述第一表面上方延伸一高度，所述加強唇緣由所述第一材料形成，所述加強唇緣構造成增加所述第二區域的剛度，所述剛度足以在高溫管芯附裝處理期間至少部分地抵消由于所述法蘭和所述至少一個管芯之間的熱膨脹系數的差別而產生的熱誘導應力。

2.根據權利要求1所述的法蘭，其中所述第二區域包括基座，所述基座包括大小和形狀設置成在其上支撐所述至少一個管芯的表面。

3.根據權利要求1所述的法蘭，其中所述加強唇緣圍繞所述法蘭的所述第一表面的周邊區域延伸，以形成圍繞所述第二區域的框架。

4.根據權利要求3所述的法蘭，其中所述第二區域包括基座，所述基座包括大小和形狀設置成在其上支撐所述至少一個管芯的表面。

5.根據權利要求1所述的法蘭，其中所述加強唇緣與所述法蘭模制以形成一體單元。

6.根據權利要求1所述的法蘭，其中加強唇緣的高度與法蘭的厚度之比介于約0.15至約0.25之間。

7.一種管芯組件，所述管芯組件包括：

法蘭，所述法蘭由具有第一熱膨脹系數的第一材料形成，所述法蘭具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第一表面包括第一區域和第二區域；

安裝在所述第二區域中的至少一個管芯；

加強唇緣，所述加強唇緣鄰接地圍繞所述第二區域并在所述第一區域內在所述法蘭的所述第一表面上方延伸一高度，所述加強唇緣由所述第一材料形成，所述加強唇緣構造成增加所述法蘭的剛度，所述剛度足以在高溫管芯安裝處理中至少部分地抵消由于基板和所述至少一個管芯之間的熱膨脹系數的差別而產生的熱誘導應力；以及

與所述至少一個管芯電接觸的引腳，所述引腳構造成保持底座平面，所述底座平面與所述法蘭的所述第二表面的平面間隔開。

8.根據權利要求7所述的組件，其中所述第二區域包括基座，所述基座包括適用于在其上支撐所述至少一個管芯的表面。

9.一種管芯組件，所述管芯組件包括：

封裝法蘭，所述法蘭由具有第一熱膨脹系數的第一材料形成，所述法蘭具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，第一表面包括第一區域和構造成接收至少一個管芯的第二區域；

加強唇緣，所述加強唇緣鄰接地圍繞所述第二區域并在所述第一表面上方延伸一高度，所述加強唇緣與所述法蘭模制以形成一體單元，所述加強唇緣由所述第一材料形成，所述加強唇緣構造成增加所述第二區域的剛度，所述剛度足以在高溫管芯附裝處理期間至少部分地抵消由于法蘭和安裝到法蘭上的至少一個管芯之間的熱膨脹系數的差別而產生的熱誘導應力。

10.根據權利要求9所述的組件，其中所述法蘭的體部的厚度在約65mil至約100mil的范圍內。

11.根據權利要求9所述的組件，其中所述第一區域沿所述法蘭的側部延伸，并且所述加強唇緣向上延伸到所述法蘭的所述第一表面上方。

12.根據權利要求9所述的組件，其中所述第一區域沿所述法蘭的側部延伸，并且所述法蘭包括位于所述第一區域中的平臺，所述加強唇緣位于所述平臺上。

13.根據權利要求12所述的組件，所述組件還包括引腳，所述引腳具有沿唇緣壁的長度嵌入并延伸到所述加強唇緣的上表面的內側端部，以允許將連接件附裝至位于所述法蘭上的至少一個管芯。

14.根據權利要求9所述的組件，所述組件還包括位于所述第二區域中的至少一個基座。