[發明專利]用于過電壓保護的包括電壓可變換材料的半導體器件

無效

• 申請號: 200680051574.5
• 申請日: 2006-11-21
• 公開（公告）號: CN101496167A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: L·科索沃斯基
• 申請（專利權）人: 肖克科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 劉 佳

1.一種半導體器件，包括：

在其一個表面上包括管芯焊盤和多個導電跡線的電介質襯底；以及

用包括第一電壓可變換材料的管芯附連粘合劑與所述管芯焊盤附連的半 導體管芯，所述管芯附連粘合劑接觸所述多個導電跡線中的一個導電跡線。

2.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，所述管芯附連粘合劑 至少部分地覆蓋所述導電跡線。

3.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，所述導電跡線在所述 半導體管芯和所述管芯焊盤之間延伸。

4.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，所述管芯附連粘合劑 延伸到所述管芯焊盤之外以與所述導電跡線接觸。

5.如權利要求1所述的半導體器件，進一步包括封裝物，其包括第二電 壓可變換材料。

6.如權利要求5所述的半導體器件，其特征在于，所述第一和第二電壓 可變換材料相同。

7.一種半導體器件，包括：

在其一個表面上包括管芯焊盤和多個導電跡線的電介質襯底；

與所述管芯焊盤附連的半導體管芯；以及

包括覆蓋在所述半導體管芯和至少一部分所述電介質襯底上的第一電壓 可變換材料的封裝物。

8.如權利要求7所述的半導體器件，其特征在于，所述半導體管芯用管 芯附連粘合劑與所述管芯焊盤附連。

9.如權利要求8所述的半導體器件，其特征在于，所述管芯附連粘合劑 包括第二電壓可變換材料。

10.如權利要求9所述的半導體器件，其特征在于，所述第一和第二電壓 可變換材料相同。

11.如權利要求7所述的半導體器件，其特征在于，所述半導體管芯被倒 裝接合到所述管芯焊盤，且所述半導體器件進一步包括置于管芯焊盤和半導體 管芯之間的未充滿層。

12.如權利要求11所述的半導體器件，進一步包括置于所述襯底的一個 表面上并與所述封裝物接觸的接地跡線。

13.如權利要求11所述的半導體器件，其特征在于，所述未充滿層包括 第二電壓可變換材料。

14.如權利要求13所述的半導體器件，其特征在于，所述第一和第二電 壓可變換材料相同。

15.一種半導體器件，包括：

在其一個表面上包括管芯焊盤的電介質襯底，所述管芯焊盤包括接地用接 合焊盤；

通過多個焊球倒裝接合到所述管芯焊盤的半導體管芯；以及

由第一電壓可變換材料形成、置于所述半導體管芯和所述襯底之間、并與 所述接地用接合焊盤接觸的球。

16.如權利要求15所述的半導體器件，進一步包括封裝物，其包括第二 電壓可變換材料。

17.一種半導體器件，包括：

在其一個表面上包括管芯焊盤的電介質襯底；

與所述管芯焊盤附連的半導體管芯；以及

封裝物，包括

由適應所述半導體管芯和至少一部分所述電介質襯底的第一電壓可 變換材料組成的第一共形層，以及

覆蓋在所述第一共形層上的第二層。

18.如權利要求17所述的半導體器件，其特征在于，所述半導體管芯用 包括第二電壓可變換材料的管芯附連粘合劑與所述管芯焊盤附連。

19.如權利要求17所述的半導體器件，其特征在于，所述半導體器件被 倒裝接合到所述管芯焊盤，且所述半導體器件進一步包括未充滿層，所述未充 滿層包括置于所述管芯焊盤和所述半導體管芯之間的第二電壓可變換材料。

20.一種晶片級封裝，包括：

在其表面上包括多個接合焊盤的半導體管芯，所述接合焊盤中的至少 一個是接地用接合焊盤；

置于所述接合焊盤上的焊球；以及

包括包住所述半導體管芯、并與置于所述接地用接合焊盤之上的焊球 接觸的電壓可變換材料的封裝物，所述焊球凸出所述封裝物之外。