[發(fā)明專利]光元件的樹脂密封成形方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680051143.9
• 申請日: 2006-12-15
• 公開（公告）號: CN101361201A
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 川窪一輝
• 申請（專利權(quán)）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;B29C43/18;H01L21/56;B29L11/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 馮雅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對搭載于基板的光元件進(jìn)行密封成形的光元件的樹脂密封 成形方法。

背景技術(shù)

以下，對目前的一般的樹脂密封成形方法進(jìn)行說明。

目前的光元件的樹脂密封成形方法中，首先在一塊基板上管芯焊接多 個光元件(LED芯片)。這時，基板的電極和LED(發(fā)光二極管)芯片的電極引 線接合。接著，例如使用傳遞模塑法，基板上的LED芯片和引線被由環(huán)氧樹 脂形成的透光性樹脂材料密封。然后，基板沿切割線切斷。由此，完成芯 片型LED(半成品)(例如參照日本專利特開平8-78732號公報的第3頁和圖 5)。

此外，與日本專利特開平8-78732號公報中所示的芯片型LED(半成品) 的樹脂密封部同樣，發(fā)光二極管芯片(LED芯片)通過例如傳遞模塑法在基板 (引線框)上被密封成形。由此，具有方形的平面形狀的作為光電轉(zhuǎn)換元件 基體(樹脂密封部)的半成品完成。

此外，在該基體上通過例如注射成形法、即注塑成形法成形俯視呈方 形的平板狀部分和凸?fàn)畹耐哥R部分。由此，形成透光性樹脂板(透鏡板)。 最后，安裝光電轉(zhuǎn)換元件基體(半成品)和透明樹脂板(透鏡板)。由此，作 為帶透鏡的透明樹脂板的光電子器件(制品)完成(例如參照日本專利特開 平4-348088號公報的第2頁-第3頁和圖1-圖3)。

即，目前，作為對芯片型LED或作為光電轉(zhuǎn)換元件基體的半成品進(jìn)行樹 脂密封的方法，采用傳遞模塑法；另一方面，作為對作為具有凸?fàn)畹耐哥R 部分的透光性樹脂板的透鏡板進(jìn)行成形的方法，采用注塑成形法。

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開平8-78732號公報(第3頁、圖5)

專利文獻(xiàn)2：日本專利特開平4-348088號公報(第2頁-第3頁、圖1-圖3)

發(fā)明的揭示

近年來，不論基板的種類以及接合的有無和方式如何，為了降低成本， 都急切希望基板的大型化。此外，存在基板的厚度減小的傾向。此外，為 了可以由一塊基板獲得盡可能多的光元件，不斷傾向于減小光元件自身的 厚度或減小光元件之間的間隔。因此，除了以往的長方形的基板，還不斷 趨向于在各種大且薄的映射型(マップ型)、即陣列型的表面安裝型的基板 上搭載多個的光元件。因此，非常需要對表面安裝型的基板上的多個光元 件通過透光性樹脂高效地減小密封成形。

然而，目前的光元件的樹脂密封成形方法存在如下的問題。

同時使用傳遞模塑法和注塑成形法的情況下，必須同時擁有傳遞模塑 用的模具組件和注塑成形用的模具組件。此外，為了將作為半成品的光電 子器件和透鏡板相互安裝來完成光電子器件，除模具組件外，還必須擁有 某種安裝機(jī)構(gòu)。因此，產(chǎn)生在制造現(xiàn)場必須為了設(shè)置模具組件和安裝機(jī)構(gòu) 而確保大規(guī)模的空間的問題。此外，產(chǎn)生用于它們的操作和保養(yǎng)等的作業(yè) 量增加的問題。即，傳遞模塑法和注塑成形法的同時使用是不理想的。

此外，目前需要向傳遞模塑用的模具組件和注塑成形用的模具組件各 自的型腔內(nèi)的空間注入透明樹脂。因此，在傳遞模塑用的模具組件和注塑 成形用的模具組件上分別形成有樹脂通路(溢料口(カル)、橫澆道、澆口、 直澆道等)。然而，有時無法通過該樹脂通路使透明樹脂完全地充盈傳遞模 塑用的模具組件和注塑成形用的模具組件各自的型腔內(nèi)的空間。該情況下， 在透鏡內(nèi)部產(chǎn)生氣孔(氣泡)。其結(jié)果是，從光元件放出的光產(chǎn)生亮度偏差。 因此，透鏡的品質(zhì)下降。

本發(fā)明是鑒于上述的問題而完成的，其目的在于提供不使用同時實(shí)施 傳遞模塑法和注塑成形法的方法，可以防止透鏡部的品質(zhì)下降的光元件的 樹脂密封成形方法。

本發(fā)明的光元件的一種形式的樹脂密封成形方法中，首先準(zhǔn)備可安裝 基板的一方的模具和包含具有對應(yīng)于透鏡的形狀的透鏡成形部的型腔的另 一方的模具。接著，在一方的模具上固定搭載有光元件的基板。然后，在 另一方的模具的型腔內(nèi)存在透光性的熔融樹脂。接著，通過將一方的模具 和另一方的模具閉合，光元件浸漬于熔融樹脂內(nèi)的同時，熔融樹脂在型腔 內(nèi)完全地充盈。然后，熔融樹脂變成由透光性樹脂成形體形成的透鏡構(gòu)件。 接著，通過將一方的模具和另一方的模具打開，帶有透鏡構(gòu)件的基板從另 一方的模具分離。然后，帶有透鏡構(gòu)件的基板從一方的模具取出。