[發明專利]有機硅彈性體組合物

有效

• 申請號: 200680050764.5
• 申請日: 2006-10-31
• 公開（公告）號: CN101356239A
• 公開（公告）日: 2009-01-28
• 發明（設計）人: 朱愛軍
• 申請（專利權）人: 莫門蒂夫性能材料股份有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;A43B13/04;A43B13/38;A61L29/04;A61M16/06;A62B18/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 封新琴;巫肖南

1.一種形成高撕裂強度、低硬度有機硅彈性體的可固化的組合物，其 包括：

(A)至少兩種有機聚硅氧烷，各自獨立地每分子含有至少兩個硅鍵合的 鏈烯基，前提是所述至少兩種有機聚硅氧烷(A)含有至少一種基本上直鏈的 有機聚硅氧烷和至少一種基本上樹脂質的有機聚硅氧烷；

(B)至少兩種有機氫聚硅氧烷，各自獨立地每分子含有至少兩個硅鍵合 的氫原子，前提是所述至少兩種有機氫聚硅氧烷(B)含有至少一種基本上直 鏈的有機氫聚硅氧烷和至少一種基本上樹脂質的有機氫聚硅氧烷，所述至 少兩種有機氫聚硅氧烷(B)的用量使得所述至少兩種有機氫聚硅氧烷(B)中 含有的硅鍵合的氫原子的總量與所述至少兩種有機聚硅氧烷(A)中含有的一 個硅鍵合的鏈烯基的摩爾比為1.3～2.2；

(C)填料，用量為每100份有機聚硅氧烷(A)15～45份；

(D)催化劑；和

(E)抑制劑；且其中組合的(A)-(E)包括形成高撕裂強度、低硬度有機硅 彈性體的可固化的組合物，當所述組合物固化時，其依據ASTM?D-2240-86 測量的Shore?A硬度小于35。

2.權利要求1的形成高撕裂強度、低硬度有機硅彈性體的可固化的組 合物，其中所述至少兩種有機聚硅氧烷(A)包括線性聚有機硅氧烷、支化聚 有機硅氧烷、和三維網絡聚有機硅氧烷的反應產物。

3.權利要求1的形成高撕裂強度、低硬度有機硅彈性體的可固化的組 合物，其中所述除了獨立地每分子含有至少兩個硅鍵合的鏈烯基和包含至 少一種直鏈的有機聚硅氧烷及至少一種樹脂質的有機聚硅氧烷的至少兩種 聚有機硅氧烷之外，所述至少兩種有機聚硅氧烷(A)可以進一步包括含有非 鏈烯基的聚有機硅氧烷，其選自線性聚有機硅氧烷、支化聚有機硅氧烷、 環狀有機聚硅氧烷、三維網絡聚有機硅氧烷、樹脂質聚有機硅氧烷和其組 合，其中每種聚有機硅氧烷不含任何鏈烯基。

4.權利要求1的形成高撕裂強度、低硬度有機硅彈性體的可固化的組 合物，其中基本上直鏈的聚有機硅氧烷為包括少于30wt％的T和/或Q單元 的聚有機硅氧烷，其中T＝R⁶SiO_3/2且Q＝SiO_4/2，其中R⁶選自1～60個碳 原子的單價烴基、含有2～10個碳原子的不飽和單價烴基、和其組合。

5.權利要求1的形成高撕裂強度、低硬度有機硅彈性體的可固化的組 合物，其中樹脂質的聚有機硅氧烷為包括不少于30wt％的T和/或Q單元的 聚有機硅氧烷，其中T＝R⁶SiO_3/2且Q＝SiO_4/2，其中R⁶選自1～60個碳原 子的單價烴基、含有2～10個碳原子的不飽和單價烴基、和其組合。