[發(fā)明專利]超高強度薄鋼板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680049968.7
• 申請日: 2006-12-28
• 公開（公告）號: CN101351570A
• 公開（公告）日: 2009-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 衣笠潤一郎;湯瀨文雄;向井陽一;上妻伸二;赤水宏;粕谷康二;池田宗朗;杉本公一
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社神戶制鋼所;株式會社信州TLO
• 主分類號: C22C38/00
• 分類號: C22C38/00;C22C38/38;C22C38/58;C21D9/46
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 王旭

1.一種耐氫脆性優(yōu)異的超高強度薄鋼板，

所述鋼板包含以重量％計的0.10至0.25％的C、1.0至3.0％的Si、1.0至 3.5％的Mn、0.15％以下的P、0.02％以下的S、1.5％以下的Al、0.003至2.0％ 的Cr、0.003至0.5％的Cu、0.003至1.0％的Ni、0.003至1.0％的Ti、0.005至0.1％ 的Nb、0.0002至0.01％的B，余量由鐵和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成；

其中，以相對于鋼板的全部組織的面積率計，殘留奧氏體為1％以上 15％以下，貝氏體鐵素體和馬氏體合計為80％以上，并且，所述殘留奧氏 體為細板條狀，

所述殘留奧氏體晶粒的平均軸比(長軸/短軸)為5以上30以下，

所述殘留奧氏體晶粒的平均短軸長度為1μm以下，以及

所述殘留奧氏體晶粒的晶粒間最近-鄰接距離為1μm以下，

其中，所述殘留奧氏體晶粒的晶粒間最近-鄰接距離是指通過TEM進 行觀察，在任意選擇的三個視場中，分別測量在長軸方向上排列的殘留奧 氏體晶粒之間的距離，將其最小值作為最近-鄰接距離，并將三個視場的最 近-鄰接距離平均化而得到。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高強度薄鋼板，其中根據(jù)相對于所述鋼板 的全部組織的面積比，所述鋼板含有總量為0至9％的鐵素體和珠光體。

3.一種耐氫脆性優(yōu)異的超高強度薄鋼板，

所述鋼板包含以重量％計的0.10至0.25％的C、1.0至3.0％的Si、1.0至 3.5％的Mn、0.15％以下的P、0.02％以下的S、1.5％以下的Al、0.003至2.0％ 的Cr、0.003至0.5％的Cu、0.003至1.0％的Ni、0.005至0.1％的Nb、0.0002 至0.01％的B，還包含總量為0.003至1.0％的Ti以及選自V、Zr和W中的至少 一種，還包含以重量％計的下列(a)至(b)中的至少一種：

(a)1.0％以下的Mo；和

(b)選自0.0005至0.005％的Ca、0.0005至0.01％的Mg以及0.0005至0.01％ 的REM中的至少一種，

余量由鐵和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成；

其中，以相對于鋼板的全部組織的面積率計，殘留奧氏體為1％以上 15％以下，貝氏體鐵素體和馬氏體合計為80％以上，并且，所述殘留奧氏 體為細板條狀，

所述殘留奧氏體晶粒的平均軸比(長軸/短軸)為5以上30以下，

所述殘留奧氏體晶粒的平均短軸長度為1μm以下，以及

所述殘留奧氏體晶粒的晶粒間最近-鄰接距離為1μm以下，

其中，所述殘留奧氏體晶粒的晶粒間最近-鄰接距離是指通過TEM進 行觀察，在任意選擇的三個視場中，分別測量在長軸方向上排列的殘留奧 氏體晶粒之間的距離，將其最小值作為最近-鄰接距離，并將三個視場的最 近-鄰接距離平均化而得到。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超高強度薄鋼板，其中Mo的量以重量％計為 0.2％以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超高強度薄鋼板，其中B的量以重量％計為 0.0005至0.01％。