[發明專利]改進的分割系統和方法

無效

• 申請號: 200680048363.6
• 申請日: 2006-12-20
• 公開（公告）號: CN101341575A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 林仲振;白承昊;鐘中杰;辛彥順;盛奎方;林鎳盛;安松隆
• 申請（專利權）人: 洛克系統私人有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/304;H01L21/67;H01L21/784;B81C1/00;B28D5/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 王新華

技術領域

本發明涉及集成電路(IC)及其制造。特別地，本發明涉及從包含多個IC的基片中分割IC。本發明更具體地涉及，具有包括線性部分和輪廓部分的組合的復雜平面形狀的IC。

背景技術

IC的市場隨著他們在存儲卡方面的應用而增長，例如，micro?SD卡在相機、PDA和MP3播放機等產品上的應用。Micro?SD卡的特征是形狀從規則的方形或直角的IC變化為需要更復雜的形狀，所需的更復雜的形狀不僅包括圍繞IC的外周邊緣的直線部分，而且還包括采用曲線形狀或更一般化的輪廓的部分。SD卡的輪廓部分采用圓角而去除直角、向內凹陷以適應設備內的安裝，并且采用曲線部分適應設備或獲得好看的外表。

傳統的方形和直角IC可使用切割鋸進行切割或分割，這可以有效地切割基片的長的、線性的邊，進而快速和高效地分割IC。已介紹的輪廓平面形狀的切割鋸是低效的，例如，圓角會被處理成不標準的角度。對于更精細的操作，例如在IC的邊緣上制作凹槽，切割鋸確實不適用了。對于曲線形狀，實際上就不適合使用切割鋸了。

為了克服切割鋸的缺點，可以對IC進行沖壓，于是使用合適形狀的沖模具被壓入基片，從而從基片上剪切下IC單元。盡管這樣的沖壓工藝可以很快和有效地從基片上得到所需形狀的IC，但其具有引起基片損壞和沿IC邊緣的局部損壞的缺點，并因此帶來大量的浪費。

可更換地，可以使用刳刨機圍繞所需的邊緣引導切割部分。這也能夠獲得所需結果，然而，這種刳刨機需要的公差通常很高，以至于減少了能夠結合到基片上的IC的有效的數量。此外，圍繞復雜的形狀操作刳刨機是非常費時的，整個過程與使用鋸相比很慢。使用刳刨機的結果是降低了“每小時單元數”(UPH)，這一指標是切片機效率的度量參數。因此，雖然刳刨機可以獲得期望的結果，但是，刳刨機的UPH結果通常低于工業生產的經濟閾值。

另一個更換方法是使用水或液體噴射切割裝置。噴嘴的直徑可能在0.4mm至0.2mm的范圍內，所述噴嘴在高壓下在集中的區域內提供高速的流體(如：水)。水中可能包含具有磨蝕作用的材料以促進切割過程，但這些具有磨蝕作用的材料同樣會對水噴射裝置的噴嘴產生傷害，隨著使用需要不斷地更換噴嘴。水噴射系統的另一個缺點是水噴射裝置的噴嘴的操作速度一貫地慢于切割鋸，在進行切割時必須要在水分割系統的效率和切割的復雜性之間進行平衡。噴頭堵塞導致的重復停機或侵蝕帶來的損失進一步限制了水噴射裝置的經濟效益。此外，使用水噴射裝置分割IC還需要特殊的托架和夾具的支持，與之相比，切割鋸僅需要簡單的真空裝置。

發明內容

因此，本發明的目的是提供一種能分割具有線性邊緣和輪廓形狀邊緣的組合的IC的系統，其UPH參數高于現有工藝系統。

本發明的第一個方面，提供了一種從基片上分割IC單元的系統，所述IC單元具有線性外邊緣和輪廓外邊緣的組合，所述系統包括：輪廓切割裝置，用于切割IC單元的輪廓部分；縱向切割裝置，用于切割IC單元的線性部分，所述切割裝置位于分割區域內。

第二個方面，本發明提供了一種從基片上分割IC單元的方法，所述IC單元具有線性外邊緣和輪廓外邊緣的組合，所述方法包括使用輪廓切割裝置對IC單元輪廓部分進行輪廓切割的步驟和使用縱向切割裝置對IC單元的線性部分進行縱向切割的步驟，所述切割步驟在分割區域內進行。

因此，在處理具有線性邊緣和輪廓邊緣的組合的IC時，本發明通過采用的分割工藝的組合進行。

本發明具有優化縱向切割裝置的速度的優勢和輪廓切割裝置的靈活性，這樣就最大化了UPH。

在優選的實施例中，本發明可以進一步包含分類裝置，用于把已分割的IC單元進行分類，所述分類可包含通過、丟棄和重新加工中的一個或多個的組合。

在優選的實施例中，本發明可以進一步包含裝載裝置，用于把基片裝載到分割區域。

在優選的實施例中，本發明可以進一步包含卸載裝置，用于將已分割的IC單元從分割區域移除。

在優選的實施例中，輪廓切割裝置可能包括下列中的任何一個或幾個的組合：水噴射切割器，空氣噴射切割器和激光切割器。流體類型的輪廓切割器，如水和空氣切割器，要受到磨蝕和磨損的顯著影響。特別是在流體中使用了用于增強切割效果的研磨劑磨料的情況下。結果，在傳統情況下，所述切割器噴嘴的壽命非常短。通過結合使用輪廓切割裝置和縱向切割裝置，使部分IC由縱向切割裝置所切割，這樣就減少了在每個IC單元上輪廓切割裝置的使用。

因此，盡管輪廓切割裝置的壽命短，但是用“每IC單元”衡量的壽命卻被顯著地加長了。