[發明專利]聚碳酸酯樹脂組合物、其成型品以及薄膜和片材

有效

• 申請號: 200680047760.1
• 申請日: 2006-12-15
• 公開（公告）號: CN101341215A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 早田祐介;野寺明夫
• 申請（專利權）人: 出光興產株式會社
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08F283/12;C08K7/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 吳娟;李平英

1.聚碳酸酯樹脂組合物，該樹脂組合物相對于100質量份(A)樹脂成分，含有0.5～10質量份(B)含聚有機硅氧烷的接枝共聚物，且該接枝共聚物以分散平均粒徑0.1～1.0μm分散而成；其中所述(A)樹脂成分由5～100％質量(A-1)通過原料二元酚的一部分使用二羥基聯苯所得到的芳族聚碳酸酯樹脂和95～0％質量(A-2)(A-1)中所述芳族聚碳酸酯樹脂以外的芳族聚碳酸酯樹脂組成。

2.權利要求1的聚碳酸酯樹脂組合物，其中，(A-1)成分或(A-2)成分的芳族聚碳酸酯樹脂的粘均分子量為10,000～50,000。

3.權利要求1或2的聚碳酸酯樹脂組合物，其中，相對于100質量份(A)成分的芳族聚碳酸酯樹脂，含有0.1～5質量份(C)雙酚型環氧化合物。

4.權利要求1或2的聚碳酸酯樹脂組合物，其中，相對于100質量份(A)成分的芳族聚碳酸酯樹脂，含有0.05～2質量份(D)具有原纖形成能力的聚四氟乙烯。

5.權利要求1或2的聚碳酸酯樹脂組合物，其中，相對于100質量份(A)成分的芳族聚碳酸酯樹脂，含有5～100質量份(E)纖維狀無機填充材料。

6.成型品，該成型品是將權利要求1～5中任一項的聚碳酸酯樹脂組合物成型而成的，具有厚度為1mm以下的部位。

7.薄膜或片材，該薄膜或片材是將權利要求1～5中任一項的聚碳酸酯樹脂組合物成型而成的，厚度為1mm以下。