[發(fā)明專利]AlxGayIn1-x-yN晶體基板、半導體器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680047480.0 | 申請日: | 2006-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN101331591A | 公開(公告)日: | 2008-12-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 藤原伸介;上村智喜;岡久拓司;上松康二;奧井學;西岡志行;橋本信 | 申請(專利權)人: | 住友電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;C30B29/38;H01L29/201;H01L33/00 |
| 代理公司: | 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 | 代理人: | 梁曉廣;陸錦華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | al sub ga in 晶體 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種AlxGayIn1-x-yN晶體基板(12),其中,0≤x、0≤y并且x+y≤1,其具有面積為至少10cm2的主平面(12m),其中
所述主平面(12m)具有位于距離所述主平面的外圍5mm內的外側區(qū)域(12w),以及對應于除了所述外側區(qū)域之外的區(qū)域的內側區(qū)域(12n),并且
所述內側區(qū)域(12n)具有至少1×102cm-2并且至多1×106cm-2的總位錯密度。
2.根據(jù)權利要求1的AlxGayIn1-x-yN晶體基板,其中所述總位錯密度為至少2×102cm-2并且至多1×105cm-2。
3.根據(jù)權利要求2的AlxGayIn1-x-yN晶體基板,其中所述總位錯密度中的螺旋位錯密度為至多1×104cm-2。
4.根據(jù)權利要求1的AlxGayIn1-x-yN晶體基板,其中所述總位錯密度中的螺旋位錯密度為至多1×104cm-2。
5.根據(jù)權利要求1的AlxGayIn1-x-yN晶體基板,其中所述基板(12)具有n型導電性并且具有至多1Ω·cm的電阻率。
6.根據(jù)權利要求1的AlxGayIn1-x-yN晶體基板,其中所述基板(12)的晶體生長是通過HVPE方法進行的。
7.一種半導體器件(40),包括:AlxGayIn1-x-yN晶體基板(12),其中0≤x、0≤y并且x+y≤1;以及形成在所述AlxGayIn1-x-yN晶體基板上的至少一層半導體層(41),其中
所述基板(12)具有面積為至少10cm2的主平面(12m),
所述主平面(12m)具有位于距離所述主平面的外圍5mm內的外側區(qū)域(12w),以及對應于除了所述外側區(qū)域之外的區(qū)域的內側區(qū)域(12n),并且
所述內側區(qū)域(12n)具有至少1×102cm-2并且至多1×106cm-2的總位錯密度。
8.根據(jù)權利要求7的半導體器件,其中所述總位錯密度為至少2×102cm-2并且至多1×105cm-2。
9.根據(jù)權利要求8的半導體器件,其中所述總位錯密度中的螺旋位錯密度為至多1×104cm-2。
10.根據(jù)權利要求7的半導體器件,其中所述總位錯密度中的螺旋位錯密度為至多1×104cm-2。
11.一種制造半導體器件的方法,包括步驟:制備AlxGayIn1-x-yN晶體基板(12),其中0≤x、0≤y并且x+y≤1,以及在所述基板(12)上生長至少一層半導體層(41),其中
所述基板(12)具有面積為至少10cm2的主平面(12m),
所述主平面(12m)具有位于距離所述主平面的外圍5mm內的外側區(qū)域(12w),以及對應于除了所述外側區(qū)域之外的區(qū)域的內側區(qū)域(12n),并且
所述內側區(qū)域(12n)具有至少1×102cm-2并且至多1×106cm-2的總位錯密度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于住友電氣工業(yè)株式會社,未經(jīng)住友電氣工業(yè)株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680047480.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:散熱模塊及其與電路板的組合件
- 下一篇:電動無痕取發(fā)器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-Yb<sub>2</sub>O<sub>3</sub>改性的La<sub>2</sub>Zr<sub>2</sub>O<sub>7</sub>-(Zr<sub>0.92</sub>Y<sub>0.08</sub>)O<sub>1.96</sub>復相熱障涂層材料
- 無鉛[(Na<sub>0.57</sub>K<sub>0.43</sub>)<sub>0.94</sub>Li<sub>0.06</sub>][(Nb<sub>0.94</sub>Sb<sub>0.06</sub>)<sub>0.95</sub>Ta<sub>0.05</sub>]O<sub>3</sub>納米管及其制備方法
- 磁性材料HN(C<sub>2</sub>H<sub>5</sub>)<sub>3</sub>·[Co<sub>4</sub>Na<sub>3</sub>(heb)<sub>6</sub>(N<sub>3</sub>)<sub>6</sub>]及合成方法
- 磁性材料[Co<sub>2</sub>Na<sub>2</sub>(hmb)<sub>4</sub>(N<sub>3</sub>)<sub>2</sub>(CH<sub>3</sub>CN)<sub>2</sub>]·(CH<sub>3</sub>CN)<sub>2</sub> 及合成方法
- 一種Bi<sub>0.90</sub>Er<sub>0.10</sub>Fe<sub>0.96</sub>Co<sub>0.02</sub>Mn<sub>0.02</sub>O<sub>3</sub>/Mn<sub>1-x</sub>Co<sub>x</sub>Fe<sub>2</sub>O<sub>4</sub> 復合膜及其制備方法
- Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-TeO<sub>2</sub>-SiO<sub>2</sub>-WO<sub>3</sub>系玻璃
- 熒光材料[Cu<sub>2</sub>Na<sub>2</sub>(mtyp)<sub>2</sub>(CH<sub>3</sub>COO)<sub>2</sub>(H<sub>2</sub>O)<sub>3</sub>]<sub>n</sub>及合成方法
- 一種(Y<sub>1</sub>-<sub>x</sub>Ln<sub>x</sub>)<sub>2</sub>(MoO<sub>4</sub>)<sub>3</sub>薄膜的直接制備方法
- 熒光材料(CH<sub>2</sub>NH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>ZnI<sub>4</sub>
- Li<sub>1.2</sub>Ni<sub>0.13</sub>Co<sub>0.13</sub>Mn<sub>0.54</sub>O<sub>2</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>復合材料的制備方法





