[發(fā)明專利]焊接扁平工件的設(shè)備和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680046580.1
• 申請(qǐng)日: 2006-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN101326865A
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 青山將之;池戶健志;奧野旭;有田政人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士通天株式會(huì)社;日本電熱計(jì)器株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;B23K1/08
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 段斌;王艷江

1.一種用于焊接具有待焊接下表面的扁平工件的設(shè)備，包括：

容納熔融焊劑的焊劑槽；

焊劑溢流罐，其設(shè)置于所述焊劑槽中并且具有在熔融焊劑的水平表面上方的流出口，所述焊劑溢流罐構(gòu)造成在所述流出口上方形成熔融焊劑的平頂溢流波，所述流出口具有比工件更大的尺寸從而使工件的整個(gè)下表面能夠同時(shí)與所述平頂溢流波的表面接觸；

殼罩，其在所述焊劑槽上方從后端延伸至前端，并且在其中限定出焊接室，所述殼罩具有在所述后端的進(jìn)口和在所述前端的出口以允許工件經(jīng)所述進(jìn)口進(jìn)入所述焊接室并經(jīng)所述出口離開所述焊接室，所述殼罩具有面向所述焊劑溢流罐的所述流出口的下部開口，所述殼罩具有從所述下部開口的整個(gè)邊緣連續(xù)地向下延伸的裙邊以包圍所述焊劑溢流罐，所述裙邊與所述焊劑槽配合使得所述焊接室密封從而允許所述焊接室僅通過所述進(jìn)口和所述出口與外界空氣氣體連通；

傳送器，其設(shè)置于所述焊接室中并且物理上與所述殼罩結(jié)合為一體以便和所述殼罩一起移動(dòng)，所述傳送器是能夠操作的以便在所述進(jìn)口和所述出口之間移送工件；

一個(gè)或多個(gè)惰性氣體供給器，其用于給所述焊接室供給惰性氣體；

驅(qū)動(dòng)裝置，其能夠操作以在上部位置和下部位置之間垂直地移動(dòng)所述結(jié)合為一體的傳送器和殼罩，其中，在所述上部位置時(shí)，工件能夠通過所述進(jìn)口被所述傳送器接收并且通過所述出口從所述傳送器移出，在所述下部位置時(shí)，工件在位于所述流出口上方時(shí)能夠與所述平頂溢流波的表面接觸；以及

控制器，其用于控制所述驅(qū)動(dòng)裝置和所述傳送器的操作，從而使工件經(jīng)所述進(jìn)口在所述上部位置被所述傳送器接收，并且使工件在所述下部位置被所述傳送器置于所述流出口上方時(shí)與所述平頂溢流波的表面接觸，以及使工件經(jīng)所述出口在所述上部位置被所述傳送器從所述焊接室移出。

2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括第一致器和第二致動(dòng)器，在鄰近所述前端的位置處所述第一致動(dòng)器操作性地連接到所述殼罩上以便垂直地位移所述前端，在鄰近所述后端的位置處所述第二致動(dòng)器操作性地連接到所述殼罩上以便垂直地位移所述后端，其中，所述控制器獨(dú)立地控制所述第一致動(dòng)器和所述第二致動(dòng)器從而使得工件能夠以任意希望的傾斜狀態(tài)靠上和脫離焊劑波的表面。

3.如權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，其中，所述控制器構(gòu)造成根據(jù)由所述殼罩的垂直移動(dòng)引起的所述焊接室的容積變化來進(jìn)一步控制從所述惰性氣體供給器向所述焊接室供給的惰性氣體的供給速度。

4.如權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中，所述控制器構(gòu)造成在所述焊接室的容積增大時(shí)提高惰性氣體的供給速度并且在所述焊接室的容積減小時(shí)降低惰性氣體的供給速度。

5.如權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括設(shè)置于所述進(jìn)口和所述出口中的遮蔽件，以便在所述殼罩向所述上部位置移動(dòng)時(shí)封閉所述進(jìn)口和所述出口。

6.如權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括與所述焊接室氣體連通的容積可變室，所述容積可變室的容積能夠變化從而使得當(dāng)所述焊接室的容積對(duì)應(yīng)于所述殼罩的垂直移動(dòng)發(fā)生變化時(shí)所述焊接室和所述容積可變室的總?cè)莘e基本保持不變。

7.如權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括：

罩，其與所述殼罩并列設(shè)置并且其中限定出預(yù)熱室；

加熱器，其設(shè)置于所述預(yù)熱室中；以及

傳送裝置，其設(shè)置于所述預(yù)熱室中以便經(jīng)所述預(yù)熱室將工件移送到所述殼罩的所述進(jìn)口，從而使工件在經(jīng)過所述預(yù)熱室時(shí)被預(yù)熱并且經(jīng)所述進(jìn)口被引進(jìn)所述焊接室。

8.如權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，其中，所述裙邊具有浸沒在熔融焊劑水平表面以下的熔融焊劑中的下端，使得所述焊接室僅通過所述進(jìn)口和所述出口與周圍的空氣氣體連通。

9.一種用于焊接具有待焊接下表面的扁平工件的方法，包括：

提供一種焊接設(shè)備，其包括：

容納熔融焊劑的焊劑槽；

焊劑溢流罐，其設(shè)置于所述焊劑槽中并且具有在熔融焊劑水平表面上方的流出口，所述流出口具有比工件更大的尺寸從而使得工件的整個(gè)下表面能夠同時(shí)與所述平頂溢流波的表面接觸；

殼罩，其中限定出焊接室并且其具有延伸以包圍所述焊劑溢流罐的裙邊，所述裙邊與所述焊劑槽配合以密封所述焊接室，從而允許所述焊接室僅通過所述進(jìn)口和所述出口與外界空氣氣體連通；以及

傳送器，其設(shè)置于所述焊接室中并且物理上與所述殼罩結(jié)合為一體以便和所述殼罩一起移動(dòng)；

使所述焊劑槽中的熔融焊劑從所述流出口溢流以便在所述流出口上方形成熔融焊劑的平頂溢流波；

向所述焊接室供給惰性氣體使所述焊接室保持在惰性氣體的氛圍中；以及

通過所述傳送器在所述流出口上方移送工件同時(shí)向下位移所述殼罩使工件的下表面與所述溢流波的表面接觸。