[發(fā)明專利]用作微型電化學(xué)裝置的、薄膜與玻璃陶瓷基底的組合物無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680046571.2 | 申請日: | 2006-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN101326670A | 公開(公告)日: | 2008-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | L·J·高克勒;D·貝克爾;U·穆克;P·米勒;J·魯普 | 申請(專利權(quán))人: | 瑞士聯(lián)邦蘇黎世技術(shù)大學(xué) |
| 主分類號: | H01M8/12 | 分類號: | H01M8/12;H01M4/86 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 柯廣華;劉春元 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 瑞士;CH |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用作 微型 電化學(xué) 裝置 薄膜 玻璃 陶瓷 基底 組合 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種包括薄膜和支持該薄膜并且基本上是平面構(gòu)造的基底(Substrat)的組合元件(Verbundelement),其中該薄膜由氧化物陶瓷材料、氧化物陶瓷和金屬材料,或者金屬材料的至少兩個不同的層構(gòu)成。本發(fā)明還進一步地涉及一種用于構(gòu)建(struktieren)基底的方法以及這種具有薄膜的組合元件的應(yīng)用。
背景技術(shù)
薄膜,尤其是導(dǎo)電的,由陶瓷和/或金屬材料構(gòu)成的薄膜,引起了越來越多的重視。一般地薄膜由多層尤其三到五層構(gòu)成,其中材料和/或每層的形態(tài)一般都是不同的。薄膜一般是按層沉積在基底上,其中可應(yīng)用普通的薄膜技術(shù),比如通過化學(xué)氣相沉積、脈沖激光氣相沉積、溶膠凝膠方法,尤其是旋轉(zhuǎn)涂層或者噴霧熱解。進一步的,薄膜可以作為整體地或這樣一層層地沉積到基底上。在沉積期間或之后,這些層或者薄膜全部在一級或者多級過程中被退火,以實現(xiàn)部分的或者全部的微結(jié)構(gòu)。多層薄膜也稱之為層壓膜。
US6896989B2公開了一種沉積于基底之上并且由多層構(gòu)成的薄膜,其可作為電極或者固體電解物應(yīng)用于燃料電池中。這些功能層之間設(shè)置有另外的也是用電極材料制成的層。作為備選地還可以附加由不同材料制成的附加層。根據(jù)該專利的說明書,薄膜的每一層根據(jù)現(xiàn)有的方法來進行沉積,比如射頻濺射、PVD(物理氣相沉積)、CVD(化學(xué)氣相沉積)、電泳技術(shù)。
現(xiàn)有的基底不能滿足對于這種具有多個層并具有相應(yīng)地復(fù)雜機械結(jié)構(gòu)特點的薄膜的要求(裂紋生成、不足的壽命)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明基于這樣的任務(wù),提供一種機械的并且在較高的溫度下仍然穩(wěn)定的組合元件,其由本文開始時所提到類型的至少一種薄膜和基底來實現(xiàn),從而使得用這種組合元件所制造的微型電化設(shè)備具有較高的功率密度和較好的材料兼容性。尤其地,提出了一種基底,其可以減輕機械壓力并適用于復(fù)雜的多層結(jié)構(gòu)。
與根據(jù)本發(fā)明的組合元件相關(guān)的任務(wù)可以這樣來解決,即該基底由陶瓷玻璃、玻璃陶瓷、二者的混合物或者二者的中間態(tài)組成。
通過根據(jù)本發(fā)明的多層薄膜和陶瓷玻璃的組合可以實現(xiàn),即,在生產(chǎn)溫度下,基底可以形成一定的軟化,并且可以避免多層薄膜中所出現(xiàn)的壓力。因為在根據(jù)本發(fā)明的設(shè)置中基底會由于軟化而與薄膜相匹配,所以由于壓力而產(chǎn)生的層變形不會導(dǎo)致裂縫或者破裂。
本發(fā)明的具體的以及改進的實施例在從屬權(quán)利要求中得到體現(xiàn)。
下面關(guān)于玻璃或者玻璃基底的表述一般包括陶瓷玻璃、玻璃陶瓷、這二者的混合物或二者中間狀態(tài)。
較佳地基底涉及一種感光的、可構(gòu)(strukturierbar)且可蝕刻的玻璃。尤其地,MIKROGLS公司的感光玻璃FOTURAN比較合適。這種特殊玻璃一般是無孔的,其可形成為全部的或者在特定的區(qū)域上是有孔的。這種玻璃的另一較佳的特點是化學(xué)的尺寸及溫度穩(wěn)定性和均勻性。
根據(jù)本發(fā)明而設(shè)置的基底具有處于所適使用薄膜的陶瓷層范圍內(nèi)的熱膨脹系數(shù)。實際上該范圍為(5-20)·10-6K-1。目的在于這么一種組合元件,其中,薄膜的熱膨脹系數(shù)在(8-15)·10-6K-1的范圍內(nèi),而基底的熱膨脹系數(shù)在(8-10)·10-6K-1的范圍內(nèi)。相鄰的或者相重疊的熱膨脹系數(shù)具有明顯的優(yōu)點,尤其在強烈的溫度變化時體現(xiàn)在該組合的穩(wěn)定性方面。強烈的溫度變化在區(qū)別較大的熱膨脹系數(shù)下會導(dǎo)致?lián)p壞、變形或者毀壞。例如,基于硅的基底的熱膨脹系數(shù)比陶瓷材料薄膜的低三至五倍,這是為什么現(xiàn)有的基底不能再使用。
通過根據(jù)本發(fā)明的進一步的實施方式,可以為薄膜帶來足夠的機械可靠性,支持基底的厚度等于薄膜總厚度的至少五倍,較佳的是至少約十倍。基底的厚度也可以是基底上的層厚度的一百倍或者更多。由任意合適的材料組成的基底可以是柔性的,形成為比如薄片,或者剛性的,形成為比如薄板。該基底的兩種實施方式可以是在整個平面上都是致密的(dicht),或者其中部分是可滲透的,或者具有任意設(shè)置的孔或者通道,這稱之為結(jié)構(gòu)型基底。這種多孔滲透性區(qū)域的至少一部分以及孔或者通道被薄膜所覆蓋,其在這種功能中被稱之為隔膜。這種通道也用于流體分配,也可以形成為部分通過基底的凹槽。根據(jù)本發(fā)明的特殊實施方式薄膜也可以形成為與基底一樣厚,或者比基底更厚。簡便起見,此處把各種陶瓷層組合物都稱之為薄膜。
通過該基底的孔或通道較佳地大小至少約為100μm2,并且可以是任意較佳的幾何形狀。根據(jù)上面,這些孔或者通道的表面通過作為隔膜而起作用的薄膜的機械穩(wěn)定性來限制。
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