[發明專利]聚（亞芳基醚）共聚物

有效

• 申請號: 200680046261.0
• 申請日: 2006-12-06
• 公開（公告）號: CN101326215A
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發明（設計）人: 阿爾瓦羅·卡里略;亞歷克西·克魯格洛夫;愛德華·N·彼得斯;郭樺;埃里克·R·戴爾斯曼
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: C08G65/44
• 分類號: C08G65/44
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 吳培善;封新琴

發明背景

聚(亞芳基醚)樹脂和它們與苯乙烯系樹脂的共混物被用于許多商業應 用中，這些應用受益于它們的溫度抗性、剛度、沖擊強度和介電性能。傳 統的聚(亞芳基醚)樹脂具有在氯仿25℃中測量的約0.3-約0.6分升/克的特 性粘度。傳統的聚(亞芳基醚)樹脂還具有平均約1個端羥基/每個聚合物鏈。 近年來，聚(亞芳基醚)樹脂的一些新的應用，包括用于印刷電路板制造的組 合物已經產生對具有更低特性粘度和每個聚合物鏈超過1個端羥基的聚(亞 芳基醚)樹脂的需要。然而，已知的合成方法并不適合于制備這種低特性粘 度、高官能度的聚(亞芳基醚)樹脂。例如如下所述，本發明人發現使用螯合 劑水溶液從聚(亞芳基醚)樹脂的有機溶液中提取聚合催化劑金屬離子的傳 統方法導致分散液的形成，這使得難以將聚(亞芳基醚)與聚合催化劑分離。 因此需要在具有低特性粘度和高官能度的聚(亞芳基醚)樹脂的精制期間避 免分散液形成的新的聚(亞芳基醚)合成方法。還需要富含低分子量聚(亞芳 基醚)鏈的聚(亞芳基醚)樹脂。

發明簡述

上述和其他缺陷通過一種聚(亞芳基醚)共聚物而緩和，其中該聚(亞芳 基醚)共聚物是包含一元酚和二元酚的單體的氧化共聚產物；其中在25℃氯 仿中測量，該聚(亞芳基醚)共聚物具有約0.04-約0.15分升/克的特性粘度； 其中該聚(亞芳基醚)每分子包含平均約1.8-約2個羥基；和其中該聚(亞芳 基醚)共聚物包含約10-約70摩爾百分比的包含衍生自二元酚的末端單元 的共聚物鏈。

另一種實施方案是一種聚(亞芳基醚)共聚物，其中該聚(亞芳基醚)共聚 物是包含一元酚和二元酚的單體的氧化共聚產物；其中在25℃氯仿中測量， 該聚(亞芳基醚)共聚物具有約0.04-約0.15分升/克的特性粘度；其中該聚 (亞芳基醚)每分子包含平均約1.8-約2個羥基；和其中該聚(亞芳基醚)共聚 物包含約10-約60重量百分比的包含1-15個芳環部分的共聚物鏈。

另一種實施方案是一種聚(亞芳基醚)共聚物，其中該聚(亞芳基醚)共聚 物是包含一元酚和二元酚的單體的氧化共聚產物；其中在25℃氯仿中測量， 該聚(亞芳基醚)共聚物具有約0.04-約0.15分升/克的特性粘度；其中該聚 (亞芳基醚)每分子包含平均約1.8-約2個羥基；和其中至少10wt％的該聚 (亞芳基醚)共聚物由包含1-15個芳環部分的共聚物鏈組成。

另一種實施方案是一種通過以下方法制備的聚(亞芳基醚)共聚物，該方 法包括：在芳族烴溶劑中，在包含金屬離子和含氮配體的催化劑存在下， 將一元酚和二元酚氧化共聚，形成包含在25℃氯仿中具有約0.04-約0.15 分升/克特性粘度的多官能聚(亞芳基醚)的溶液；和將該多官能聚(亞芳基醚) 溶液與螯合劑水溶液接觸以從溶液中提取金屬離子；其中螯合劑和金屬離 子以約1.0-約1.5的摩爾比存在。

下面詳細描述其他實施方案。

附圖簡述

圖1是產品共聚物的部分¹H?NMR光譜。

發明詳述

一種實施方案是一種聚(亞芳基醚)共聚物，其中該聚(亞芳基醚)共聚物 是包含一元酚和二元酚的單體的氧化共聚產物；其中在25℃氯仿中測量， 該聚(亞芳基醚)共聚物具有約0.04-約0.15分升/克的特性粘度；其中該聚 (亞芳基醚)每分子包含平均約1.8-約2個羥基；和其中該聚(亞芳基醚)共聚 物包含約10-約70摩爾百分比的包含衍生自二元酚的末端單元的共聚物 鏈。在研究制備具有低特性粘度和高官能度的聚(亞芳基醚)樹脂的方法的過 程中，本發明人發現可以制備富含低分子量聚(亞芳基醚)鏈并且展現出顯著 比例的包含衍生自二元酚的末端單元的聚(亞芳基醚)鏈的共聚物鏈。這些樹 脂特別可用作用于電子材料的可固化組合物的組分。

該聚(亞芳基醚)共聚物是包含一元酚和二元酚的單體的氧化共聚產物。 在一種實施方案中，一元酚具有以下結構：