[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)印微米級圖案至光學物品上的方法以及獲得的光學物品有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680046229.2 | 申請日: | 2006-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN101326058A | 公開(公告)日: | 2008-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 克里斯泰勒·德弗朗科 | 申請(專利權(quán))人: | 埃西勒國際通用光學公司 |
| 主分類號: | B41F17/00 | 分類號: | B41F17/00;B41K3/14;G02C7/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 | 代理人: | 羅朋 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微米 圖案 光學 物品 方法 以及 獲得 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)印微米級尺寸的圖案至光學物品上的方法,和一種包含此方法獲取圖案的光學物品。本發(fā)明特別適用于光學透鏡類型的產(chǎn)品,尤其是眼鏡片類型。本方法對引入一種全息圖案非常有利。?
背景技術(shù)
印刷一個預(yù)先確定的圖案至一個制造完成或正在制造中的產(chǎn)品上可以是必然的,舉例來說,尤其是出于裝飾的目的,顯示產(chǎn)品的商品標志或防止可能的產(chǎn)品偽造。?
為實現(xiàn)這個目的,許多印刷方法被發(fā)展,這些印刷方法通常被稱為“軟”光刻方法以區(qū)別于傳統(tǒng)的用于制造集成電路的光刻方法。那些光刻方法是基于在預(yù)定圖案中選擇性地照射和分解樹脂掩膜部分的,軟光刻技術(shù)則利用一個印模,這個印模的表面包括由凹進和凸起組成的微浮凸(micro-relief)。這個微浮凸定義了被復制在產(chǎn)品上的圖案。在適合產(chǎn)品表面材料的條件下,此圖案通過運用所述印模至產(chǎn)品表面被復制到產(chǎn)品表面。?
術(shù)語“圖案”是指印模被運用時,與產(chǎn)品表面接觸的突出表面部分的幾何排列。?
在被稱為“微接觸印刷術(shù)”的軟光刻方法中,產(chǎn)品表面被覆蓋在金屬層中,且印模被一層能夠在刻蝕步驟中保護上述金屬層的物質(zhì)包裹。在運用印模于產(chǎn)品表面的過程中,在對應(yīng)印模突起位置的一些物質(zhì),被選擇性地從印模轉(zhuǎn)印到金屬層上。因而,金屬層中只有那些對應(yīng)于印模的凹進的位置被刻蝕??墒?,為了取得滿意的印刷質(zhì)量,利用一種在金屬層上形成一層自組裝(self-assembled)分子層的物質(zhì)是非常必要的。因此,金屬層必須無污染的,且必須由不傾向于任何化學的表面變化,例?如氧化,的金屬制成。在實踐中,只有金,鉑和銀可以生產(chǎn)出滿意品質(zhì)的印刷物。這樣一個作為印刷圖案組成的金屬選擇是相當窄的,且可能與其它產(chǎn)品的約束不調(diào)和,例如其價格。此外,這樣的方法需要很長時間來實現(xiàn),特別是由于金屬層的刻蝕步驟,所述刻蝕步驟通常利用一種刻蝕劑的液體溶液實現(xiàn)。?
日本專利文獻JP07-219435記載了一種制造全息連接器的方法,其中,一個由凹進和凸起組成的全息圖最先在一個熱塑性材料的表面中被刻蝕,然后在一層金屬層中被覆蓋??墒?,這個工序難以將金屬層限制于全息圖占據(jù)的表面部分。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供一種轉(zhuǎn)印圖案的方法,其中,所述方法易于執(zhí)行且兼容于由多種材料組成的圖案。特別地,本發(fā)明使一個光學物品獲得轉(zhuǎn)印其上的微米級甚至亞微米級定義圖案成為可能,這樣的一個圖案優(yōu)選地組成了一個全息圖。?
一般而言,根據(jù)本發(fā)明的描述,術(shù)語“微米級”的使用包括一個根據(jù)微米級定義的微米級圖案,和一個根據(jù)小于微米級的數(shù)級定義的亞微米級圖案,例如,一百或五十納米。?
為實現(xiàn)這個目的,本發(fā)明提供一種轉(zhuǎn)印以上定義的微米級圖案至一個光學物品表面上的方法,所述方法包括以下步驟:?
a)淀積一個至少由一種轉(zhuǎn)印材料制成的層至印模表面上,此印模包括凹進和凸起組成根據(jù)微米級或亞微米級定義的微浮凸,該微浮凸對應(yīng)于要被轉(zhuǎn)印的圖案;?
b)在光學物品襯底表面上淀積一層的液態(tài)橡膠層;?
c)在橡膠層干燥以前,使包括轉(zhuǎn)印材料層的印模的表面與橡膠層相接觸;?
d)對印模作用一個壓力;和?
e)從包括橡膠層的光學物品表面上移除印模;?
根據(jù)本發(fā)明,在步驟a)中淀積于印模的微浮凸上的轉(zhuǎn)印材料層一般?不完全符合該微浮凸的外形。轉(zhuǎn)印材料層優(yōu)先地呈現(xiàn)于微浮凸的屬于直角于主要方向的位面的區(qū)域上,這個主要方向是指材料被淀積的方向。如圖1b所示,這些區(qū)域被印模的凸起(13)或凹進(12b)所承載。?
因此,依照本發(fā)明的方法為軟光刻類型,且由此展示了特有的優(yōu)勢。特別地,由于最初位于印模表面的凹進的轉(zhuǎn)印材料層部分并未與充當粘性材料的橡膠層相接觸,此方法不包括任何刻蝕步驟,并且由于上述原因,它們并不會被轉(zhuǎn)印到橡膠表面。由于不需要化學刻蝕步驟,本發(fā)明是精確的并且有無污染的優(yōu)勢,?
在本發(fā)明方法中,橡膠層還需要部分地為液體狀態(tài),以確保在印模運用中被轉(zhuǎn)印的轉(zhuǎn)印材料部分黏附于光學物品表面上。這樣的黏附機制與許多轉(zhuǎn)印材料兼容,尤其是電傳導材料,金屬材料,絕緣材料,電介質(zhì)材料或折射材料。此外,由此獲得的黏附幾乎不被呈現(xiàn)于光學物品或轉(zhuǎn)印材料層上的污染物所影響。?
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